适用于中压电源应用的扁平引脚功率离散封装
安靠的SO8-FL（扁平引脚）是更轻薄，优化热性能的功率离散封装，它采用与标准SOIC8 LD封装相同的5×6毫米面积，却能将功率消耗能力提升47％。
SO8-FL适用于中压电源应用，且专为低导通电阻和高速切换式MOSFET而量身定制，包括电池保护电路，PC，便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的技术包括能优化热性能的双外露式焊盘，能缩短切割间距的薄晶圆划片，以及更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏.SO8-FL也被称为SOP-adv，PowerFLAT 5×6，TDSON，HVSON或JEDEC MO240 AA。
特色
- JEDEC及JEITA封装外形
- 采用与SOIC 8 LD相同尺寸的薄型，优化热性能的封装
- 双铜片互连，以提升散热效率
- 铝带与铝线可供选择
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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