作为提供优质QFN封装解决方案以因应汽车应用已知挑战的领导者,公司公司持续开发强化结构以扩展微LeadfFrame®封装的能力。借助于成熟的凹槽引脚技术,冲裁MLF®一直都是汽车应用的首选形式。
随着公司的边缘保护™技术改善了封装设计的稳固性,这项创新的优化技术快速地被采纳,尤其在测试领域。通过强化冲裁MLF封装的边缘,测试引发的损坏被显著地降低。公司现在为其不同尺寸的冲裁MLF封装提供边缘保护技术。
边缘保护™技术考虑因素
公司的封装优化技术能在加工,测试和组装工艺中对MLF®封装的边缘进行保护。
优势
- 增加封装边缘的强度
- 避免测试引发的损坏
- 避免常见的加工损坏
- 不改变封装面积
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