以堆叠技术实现快速部署

堆叠CSP系列产品运用Amkor公司的行业领先的ChipArray®球栅阵列(CABGA)制造能力这项。大规模,大批量制造能力让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶片堆叠技术,从而在最大程度上降低总成本。

客户信赖安靠能够帮助他们克服最复杂和最大密度器件堆叠的组合挑战.Amkor也因此在纯存储器,混合信号和逻辑+存储器器件堆叠领域建立行业领导地位,包括NAND,NOR和DRAM存储器,数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM器件等。设计人员希望通过堆叠CSP技术实现高水平的集成,并且缩小未来芯片组组合的尺寸,压低其成本。

堆叠CSP是满足大量设计需求的最佳解决方案,包括:

  • 更大的存储器容量和更高效的存储器结构
  • 更小,更轻,而且更富创新的新产品外观规格
  • 更低成本,更节省空间

特色

  • 2-21毫米封装尺寸
  • 封装高度缩小至0.5毫米
  • 高晶片数量纯存储器,的eMMC,EMCP和MCP
  • 设计,封装和测试能力,实现DRAM和逻辑或闪存芯片堆叠
  • 320条及更多I / O的逻辑/闪存,数字/模拟和其他ASIC /存储器组合
  • 以标准CABGA面积建立封装基础设施
  • JEDEC标准外形,包括MO-192和MO-219

  • 一贯的产品性能,高成品率和可靠性
  • DA薄膜和衬垫技术,FOW和FOD
  • 扩展的晶粒悬空式焊线
  • 焊线线弧小于35微米
  • 晶圆减薄/晶圆处理至25微米
  • 真空转移和压缩模塑
  • 无铅,符合RoHS要求的绿色材料
  • 被动元件集成

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