为优化IC性能专门设计的塑料引脚框架封装
电源小外形封装（PowerSOP®3或PSOP）是一种基于引脚框架的塑封封装，适用于需要优化IC封装性能的应用.PSOP采用厚铜散热片，以满足更高功率设备的需求。选择绿色材料是安靠PSOP的标准，从而让设备能够符合适用的无铅和符合RoHS要求。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准JEDEC封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务
- 标准绿色材料 - 无铅且符合RoHS指令要求
- 1℃/ W状态下的θJC能够通过优化散热得以实现
- 高电导性铜散热片和引脚框架
- PSOP3提供可选的软焊晶粒贴装，以提升功率容量
- 引线框架粗糙化，以优化MSL功能
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