更小，更薄，更轻的封装解决方案
晶圆级封装采用与前端晶圆加工类似的制程。批量加工是其优点之一，亦即同时以大型晶圆格式对全部元件进行高效加工。
当前的“超越摩尔定律”趋势涉及到封装级的不同元件的异构集成和嵌入式技术。要在系统中集成更多功能有必要减小外观规格和增加I / O数量。扇出型晶圆级封装能克服此类挑战。它以最高的集成密度实现晶圆级的系统集成。
安靠被授权采用扇出型WLP技术的eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列），而且是推动该新封装技术平台的主要力量之一。通过与其合作伙伴合作，安靠开发出300毫米重组式晶圆解决方案，并将该技术投入到大批量制造中使用。截止到今天，发货的的eWLB元件数量已经达到5亿。
WLFO让灵活的系统级封装（WLSiP）和2D（并排）及三维结构（WL3D）中的异构集成封装解决方案成为可能。更短，更准确的互连，以及材料层的减少（尤其适用于超高频应用），带来了优异的电和热性能.WLFO是符合RoHS指令和REACH要求的封装技术。
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