倒装芯片互连为用户提供大量可能的优点：
- 减小信号电感- 由于互连长度显着变短（从1-5毫米缩短至0.1毫米），信号通道的电感也大幅度地减小这是高速通讯和开关器件的关键因素。
- 减小电源/接地电感- 使用倒装芯片互连，电源能够直接连接至晶粒核心，而不是需要重新布线至边缘它能够大幅度降低核心电源的噪音，提高硅晶的性能
- 硅集成散热片（IHS）- 。硅集成散热片适用于FCCSP封装由于热传导性佳，而且加工简单，硅可以有效替代铜作为散热片材料硅集成散热片可被嵌在模塑内部，其顶部暴露并与外部散热器接触。
- 更高的信号密度- 。晶粒的全部表面都能被用于互连，而不仅限于边缘部分这与QFP和BGA封装的比较类似由于倒装芯片可以通过晶粒表面连接，因此相同尺寸的晶粒支持更多数量的互连
- 缩减封装面积- 在部分情况下，倒装产品可以缩小整体封装面积这一点通过降低晶粒到封装的边缘空间要求（因为无需为焊线预留空间）或采用更高密度的基板技术，进而缩短封装节距得以实现
- 缩小晶粒尺寸- 针对受焊盘限制的晶粒（尺寸由焊盘所需边缘空间确定），晶粒的尺寸可以被缩小，从而节约硅的成本
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