为中压电源应用提供设计灵活性
HSON8封装专为中压电源应用而优化,适用于电机驱动,喷射驱动,电源电路,指示灯驱动和汽车产品中使用的低导通电阻与高速切换式MOSFET。为了获得设计灵活性,HSON8功率离散封装的面积与标准SOP8封装相同,均为5 x 6毫米面积。它还采用外露式晶粒衬垫，以提升其热性能。
特色
- 铝线焊接
- 引脚前端电镀厚度超过引脚框架厚度的 50%
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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