인공지능(AI)시스템의발전은새로운반도체기술개발의기회가될것입니다。

기술이발전함에따라,급성장하는시장에대해유연하고효율적인설계와지원이필요합니다。광범위한포트폴리오와다양한시장경험을바탕으로,앰코는고객의인공지능솔루션을지원합니다。

진보된운전자지원시스템및전기자동차시장(汽车市场)은가장빠르게성장하는인공지능(AI)응용시스템중하나입니다。스마트홈솔루션은인공지능시스템을기반으로한음성기반가상개인비서를포함합니다。

앰코의3D堆叠芯片패키지기술과硅通孔(TSV)기술이적용된晶片级패키지,그리고通过模具孔(TMV®)와같은기술은네트워크설계엔지니어가직면한패키지소형화및전력소비문제를해결할수있습니다。

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