集成电路封装的最佳性能
小型集成电路(SOIC)は轮廓,搭載面積が少なく,また双列直插式组件(DIP)と比べて薄型のリードフレームベースのパッケージです。この業界標準パッケージは,小型で軽量かつ最適なパフォーマンスが求められるポータブルオーディオ,ビデオおよび通信機器などに最適なパッケージです。
特徴
- 铜ワイヤ接続による低コスト
- 电平標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキー:ストリップテストオプションを含むテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用- Pbフリー,RoHS準拠
- ステルスダイシング(細いダイシングライン)
- より大型/より高密度のリードフレームストリップ
- 火星科学实验室改善のためのリードフレーム粗化
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の”リクエスト”をクリックしてご連絡ください