今すぐ検索する

データシート

カタログ

ホワイトペーパー

记事

すべてを表示

侧可湿性侧翼为无铅汽车包装

48Vエコシステムとパワーパッケージングのトレンド

5Gの拡大に向けたアンテナ·イン·パッケージ（AIP）技术

车载制品グレードの1/0 FCBGAパッケージ开発に关する课题点

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

ネットワーク通信改善のための高度なパッケージング

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

加强冲床MLF®与边缘保护™技术包装

车载顾客向け
ユニットレベル
トレーサビリティ

车载顾客向け
ユニットレベル
トレーサビリティ

车载顾客向け
ユニットレベル
トレーサビリティ

车载顾客向け
ユニットレベル
トレーサビリティ

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

インターポーザーPOP（DS840）

インターポーザーPOP（DS840）

インターポーザーPOP（DS840）

インターポーザーPOP（DS840）

品质保证に关するご绍介

品质保证に关するご绍介

品质保证に关するご绍介

品质保证に关するご绍介

天线包
天线封装（AIP / AOP）
技术

天线包
天线封装（AIP / AOP）
技术

天线包
天线封装（AIP / AOP）
技术

天线包
天线封装（AIP / AOP）
技术

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

电源包装汽车半导体 - 现在与未来bob软件

汽车包装 - OSAT市场挑战

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

创新WLFO技术 - 异构集成为互联世界

硅集成散热器技术FCCSP包

硅集成散热器技术FCCSP包

硅集成散热器技术FCCSP包

硅集成散热器技术FCCSP包

封装组装设计套件带来价值的半导体设计bob软件

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

边缘保护™技术

边缘保护™技术

边缘保护™技术

边缘保护™技术

TMR传感器制造项目表的发展与工业验证

使用SU-8作为用于电介质的WLFO合并到生物医学应用WLP KOZ的实施

艾克尔双排微引线框架®（DRMLF®）の表面実装ガイドライン

Amkor公司 - 导师PADKがHDFO设计にご利用いただけます

Amkor公司 - 导师PADKがHDFO设计にご利用いただけます

Amkor公司 - 导师PADKがHDFO设计にご利用いただけます

Amkor公司 - 导师PADKがHDFO设计にご利用いただけます

センサー向けの新世代WLPと统合技术プロジェクトシート

モバイルシステムのフォームファクタ変更によるパッケージ热特性の
课题

マルチチップパッケージと温度スーパーポジション

企业概要

企业概要

企业概要

企业概要

物联网封装（IoTiP）（物联网）プロジェクトシート

自动车向け制品の
ご绍介

自动车向け制品の
ご绍介

自动车向け制品の
ご绍介

自动车向け制品の
ご绍介

迅速®/ HDFOテクノロジー

迅速®/ HDFOテクノロジー

迅速®/ HDFOテクノロジー

迅速®/ HDFOテクノロジー

ウェハレベルファンアウトWLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

ウェハレベルファンアウトWLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

ウェハレベルファンアウトWLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

ウェハレベルファンアウトWLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

テストサービスのご绍介

テストサービスのご绍介

テストサービスのご绍介

テストサービスのご绍介

自动车向けパッケージ开発の课题

自动车向けパッケージ开発の课题

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

ChipArray®BGA精细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA精细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA精细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA精细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

PBGA / TEPBGA（DS520）

PBGA / TEPBGA（DS520）

PBGA / TEPBGA（DS520）

PBGA / TEPBGA（DS520）

プロダクトラインカード

プロダクトラインカード

プロダクトラインカード

プロダクトラインカード

系统级封装（SiP）技术

系统级封装（SiP）技术

系统级封装（SiP）技术

系统级封装（SiP）技术

硅片集成扇出技术包装高度集成的产品

X2FBGAーワイヤボンドCABGAパッケージ

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

スルーシリコンビア（TSV）テストの実践的アプローチ

ワイヤボンドCABGAー最新のニアチップサイズパッケージイノベーション

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

パフォーマンス改善のためのスルーシリコンビア（TSV）

TSVパッケージのアーキテクチャおよびトレードオフ

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

业界をリードするパッケージング技术ビッグ5

芯片级芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片级芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片级芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片级芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

情报セキュリティのご绍介

情报セキュリティのご绍介

情报セキュリティのご绍介

情报セキュリティのご绍介

B2Bサービスのご绍介

B2Bサービスのご绍介

B2Bサービスのご绍介

B2Bサービスのご绍介

先端パッケージプラットフォーム开発をドライブするものとは

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

HBM / 2.5Dをスタートする最新の设计

物联网（物联网）とMEMSパッケージ

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

铜ワイヤボンディング

铜ワイヤボンディング

铜ワイヤボンディング

铜ワイヤボンディング

铜柱
（Cu柱
ー）
技术

铜柱
（Cu柱
ー）
技术

铜柱
（Cu柱
ー）
技术

铜柱
（Cu柱
ー）
技术

3D /スタックチップテクノロジー

3D /スタックチップテクノロジー

3D /スタックチップテクノロジー

3D /スタックチップテクノロジー

晶圆凸点及模具加工服务

晶圆凸点及模具加工服务

晶圆凸点及模具加工服务

晶圆凸点及模具加工服务

电工包鉴定服务

电工包鉴定服务

电工包鉴定服务

电工包鉴定服务

先端パッケージ（2.5D / SLIM™/ 3D）のテストフロー

自动车の环境に适合するパッケージング

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

2.5D / 3D TSVテクノロジー

2.5D / 3D TSVテクノロジー

2.5D / 3D TSVテクノロジー

2.5D / 3D TSVテクノロジー

デザインセンターのご绍介

デザインセンターのご绍介

デザインセンターのご绍介

デザインセンターのご绍介

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

ディコンストラクション分析を使用したTIMの特性评価

硅片集成扇出技术

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP（DS571）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

システム全体の机能およびパフォーマンスを向上させるパッケージングソリューション

2チャンネルトランスミッタ的SiPモジュールの设计と特性评価

多层有机ビルドアップパッケージでのコア电源供给ネットワーク分析（中国语）

2.5D TSVでマルチプロセッサ的SiPを可能にする（中国语）

的Ag（银）ワイヤボンディング

的Ag（银）ワイヤボンディング

的Ag（银）ワイヤボンディング

的Ag（银）ワイヤボンディング

高热性能パッケージのθJC测定における课题（中国语）

2チャンネルトランスミッタ的SiPモジュールの设计と特性评価（中国语）

多层パッケージ基板のコア电源供给ネットワーク分析

さまざまなフリップチップバンプのエレクトロマイグレーション信頼性および通电容量（中国语）

2.5D TSVでマルチプロセッサ的SiPを可能にする

埋め込みチップ技术でポータブルアプリケーション向け2D / 3Dを可能にする（中国语）

面到面スタックによる3Dパッケージング（中国语）

自动车向けパッケージングのトレンドと検讨事项

自动车向けパッケージングのトレンドと検讨事项

低コスト3Dパッケージの
代替としてのPOSSUM™チップ设计

次世代的PoPパッケージとその反り制御についてのトレンド（中国语）

bob体彩Amkor技术公司のプロフィール（中国语）

基板のばらつきとパッケージ反りへの影响

埋め込みチップ技术でポータブル制品向け2D / 3Dを可能にする

テストの外部委托ー最も重要な契约タイミングとはどのようなものか

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

热封装特性服务

热封装特性服务

热封装特性服务

热封装特性服务

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

フリップチップ
テクノロジー

フリップチップ
テクノロジー

フリップチップ
テクノロジー

フリップチップ
テクノロジー

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

封装上封装（PoP）技术

封装上封装（PoP）技术

封装上封装（PoP）技术

封装上封装（PoP）技术

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

さらに読み込む

结果が见つかりませんでした