灵活的解决方案,以支持传统板设计与标准和热增强包

公司の度量四扁平封装(MQFP)は最新の部材を用いたレガシィパッケージです。オプションとしてヒートスプレッダーを使うことで,熱特性に課題のある設計においてデザインマージンを広げます。

公司は最新の材料とプロセスを使用して高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインやアプリケーションでは,熱特性マージンの追加が必要になるケースがあります。そのような場合は,公司のコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダーが有効です。このオプションを使用しICチップからプリント基板までの放熱経路をサポートすることにより,θJAを15%(外付けヒートシンク・ファンなし)改善します。

公司のMQFPラインは,マイクロコントローラ,アナログコントローラ,ASICなどの技術的課題にお応えします。このパッケージは,民生商,用,オフィス,自動車向けコンピューティング産業用などの製品領域でアプリケーションニーズを満たします。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10毫米~ 28日28毫米
  • リード数:44 - 240
  • フェースアップ/ダウン
  • 高導電性铜リードフレーム
  • 电平標準パッケージアウトライン
  • ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
  • リードフレームカスタムデザイン対応
  • ファインピッチワイヤボンド可
  • Pbフリー材料

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