灵活的解决方案,以支持传统板设计与标准和热增强包
公司の度量四扁平封装(MQFP)は最新の部材を用いたレガシィパッケージです。オプションとしてヒートスプレッダーを使うことで,熱特性に課題のある設計においてデザインマージンを広げます。
公司は最新の材料とプロセスを使用して高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインやアプリケーションでは,熱特性マージンの追加が必要になるケースがあります。そのような場合は,公司のコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダーが有効です。このオプションを使用しICチップからプリント基板までの放熱経路をサポートすることにより,θJAを15%(外付けヒートシンク・ファンなし)改善します。
公司のMQFPラインは,マイクロコントローラ,アナログコントローラ,ASICなどの技術的課題にお応えします。このパッケージは,民生商,用,オフィス,自動車向け、コンピューティング、産業用などの製品領域でアプリケーションニーズを満たします。
特徴
- ボディサイズ:10 x 10毫米~ 28日28毫米
- リード数:44 - 240
- フェースアップ/ダウン
- 高導電性铜リードフレーム
- 电平標準パッケージアウトライン
- ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
- リードフレームカスタムデザイン対応
- ファインピッチワイヤボンド可
- Pbフリー材料
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