对于中等功率应用扁平引脚功率分立
安靠のSO8-FL（フラットリード）は，ワット损を47％改善し，标准のSOIC8 Ld的パッケージと同じ5×6mm的のフットプリントを适用する薄型の热特性强化型パワーディスクリートパッケージです。
SO8-FLは，バッテリー保护回路，PC，ポータブル电子机器およびDC-DCコンバータなどの低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET向けに设计されたミディアムパワーアプリケーション向けに最适なパッケージです。新规开発として，より优れた热性能のためのデュアル露出パッド，狭いスクライブラインの薄型ウェハダイシング，大型/高密度リードフレームストリップおよび环境に优しい铅フリーはんだペーストなどがあります.SO8-FLは，SOP-进阶，PowerFLAT 5×6，TDSON，HVSONまたはJEDEC MO240 AAなどの名称でも知られています。
特徴
- JEDECとJEITAパッケージアウトラインの両方をラインアップ
- SOIC 8 Ld的と同じサイズの，薄型かつ热特性强化型のパッケージ
- より优れた放热效率のためのデュアル铜クリップ接続
- 铝ストラップおよびワイヤのオプション可
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 环境に优しい材料：铅フリーめっきおよびハロゲンフリーモールド树脂
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