TO-220FP

通过提高铜夹结构的散热效率

安靠のTO-220FPパワーディスクリートパッケージは，铜クリップ构造により优れた热特性を备え，また旧来のTO-220NISパッケージと比较してパッケージ取付高さが2.8毫米减少したTO-220のフルパックバージョンです。

艾克尔のTO-220FPパッケージは，电源供给の切り替え，ACアダプター，モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中〜高电圧MOSFETおよびIGBTに适しています。新规开発には，大型/高密度リードフレームストリップおよび环境に优しい铅フリーはんだペーストがあります。