领导人晶圆凸点和管芯级互连技术
豊富な量产実绩を持つ当社のウェハバンピングプロセスおよびチップレベル接続技术は业界においてトップレベルの量产规模を夸り,また包括的な物流コントロールによりお客様の制品化までの时间を短缩します。
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