领导人晶圆凸点和管芯级互连技术

豊富な量产実绩を持つ当社のウェハバンピングプロセスおよびチップレベル接続技术は业界においてトップレベルの量产规模を夸り,また包括的な物流コントロールによりお客様の制品化までの时间を短缩します。

艾克尔の电気めっきバンプを用いた最先端ウェハバンピングおよびさまざまなタイプの晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术は,韩国,中国,ポルトガルおよび台湾を含む戦略的ロケーションで提供されています。各工场はメジャーなファブに邻接して配置され,物流を包括的にコントロールすることにより制品化までの时间を短缩し,またこれらの地域においてフリップチップおよびWLCSPのターンキーソリューションを実现します。

すべての安靠の工场はハイボリューム量产を可能にするワールドクラスのバンピングラインを备えています0.300毫米の共晶合金为200mmと300毫米の铅フリー,铜ピラー(すべて低アルファ)も生产実绩がございます。また,再パッシベーション,フリップチップとWLCSPのためのシングル/マルチレイヤー再配线プロセスも対応可能です。

めっきバンプ(はんだ/杯バンプ),WLCSP /ウェハレベル·ファンアウト(WLFO)市场の急成长によるスケールメリットを提供します。当社の技术と量产キャパシティは后工程业界において比类なきものと自负しております。

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