为中功率应用提供设计灵活性
HSON8パッケージは,モータードライバ,インジェクションドライバ,電源回路,ランプドライバおよび自動車向け製品に使われる,低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET向けに設計されたミディアムパワーアプリケーション向けに最適なパッケージです。設計に柔軟性を持たせるため,HSON8パワーディスクリートパッケージは標準的なSOP8パッケージと同じ5 x 6毫米のフットプリントを採用しています。また熱特性強化のため,ダイパッドを露出させています。
特徴
- 艾尔ワイヤボンディング
- リード先端のメッキ被覆はリードフレーム厚の50%を超えています
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂
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