为中功率应用提供设计灵活性

HSON8パッケージは,モータードライバ,インジェクションドライバ,電源回路,ランプドライバおよび自動車向け製品に使われる,低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET向けに設計されたミディアムパワーアプリケーション向けに最適なパッケージです。設計に柔軟性を持たせるため,HSON8パワーディスクリートパッケージは標準的なSOP8パッケージと同じ5 x 6毫米のフットプリントを採用しています。また熱特性強化のため,ダイパッドを露出させています。

特徴

  • 艾尔ワイヤボンディング
  • リード先端のメッキ被覆はリードフレーム厚の50%を超えています
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の”リクエスト”をクリックしてご連絡ください