强化包

对于高性能应用的理想解决方案

高度な电気的性能や热性能を要求されるハイパワーおよび高速处理ICにおいて，安靠のラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。

ラミネートパッケージは，プラスチックやテープのラミネート基板を利用するBGAデザインを适用し，パッケージの外周ではなく底面に接続端子が配置されています。

パッケージ底部に配置されたバンプにより，システムボードとの电気的接続がなされます。このBGAデザインは，リードフレームパッケージと比较し低热抵抗，低インダクタンスおよび多ピン接続が可能です。

ラミネートパッケージは，ゲートアレイ，マイクロプロセッサ/コントローラ，メモリ，チップセット，アナログ，闪存，SRAM，DRAM，ASIC，DSP，RF机器およびPLDなどのハイパフォーマンスアプリケーションに理想的なソリューションです。