低调的引线框架包装
公司の薄小轮廓包(TSOP)はSRAM, FLASH, FSRAMおよびeepmなどのメモリ製品に適したリードパッケージです。グリーンマテリアルを標準として使用し,PbフリーおよびRoHS基準に準拠しています。公司は,お客様が高品質の新製品をより早く,より低コストで市場へ投入するための幅広いソリューションを提供いたします。
特徴
- 低コスト製品向けの铜またはAgワイヤ接続
- 电平標準パッケージアウトライン
- メモリアプリケーション向けの拡張設計
- 楼梯踏步,FoW(电影线)を含む最大4チップまでの積層
- ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
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