改进成本管理与黄金的替代品
银（Ag）的合金および铜，パラジウムコート付き铜（PCC）ワイヤが，金のボンドワイヤの代替として注目されています。银合金はPCCに匹敌するコストで金に类似した特性を提供します。铜ワイヤは金に対して大幅なコストメリットを提供し，また类似した电気特性があるため优れた代替品となります。
银合金ワイヤボンド
特徴とメリット
- 银ワイヤはPCCより柔らかいため，ボンディングパッドのダメージリスクや，铝スプラッシュを低减します
- 银ワイヤは，脆弱なボンディングパッドを有するチップに対して制造性を向上させる広いプロセスウィンドウを持ちます
- 次のような要件を持つアプリケーションにおける低コスト代替品：
- チップ到チップボンディング，ウォーターフォールボンディング
- 超ファインボンディングパッドピッチ（BPP），小パッド开口（BPO）
- 超低ループ
铜ワイヤボンド
特徴とメリット
- 金ワイヤに対して大幅なコストメリット
- 金と类似した电気特性を持つ优れた代替品
- 自己インダクタンスと自己キャパシタンスは金ワイヤとほぼ同等
- より低い抵抗率
- ボンディングワイヤの抵抗が回路の性能に悪影响を及ぼす可能性がある场合，铜ワイヤを使用することで改善されるケースがあります
ご质问やお问合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご连络ください