灵活的设计参数，以优化性能和成本
安靠のPBGA（塑料球栅阵列）およびTEPBGA（热增强塑料球栅阵列）は，最先端の组立プロセスと设计で，低コストと高パフォーマンスの両立を実现します。この最先端のICパッケージ技术により，アプリケーションおよび设计エンジニアは，半导体のパフォーマンスを最大限に引出ながらイノベーションを最适化することができます。
PBGAパッケージは，低インダクタンス，热特性や実装性に配虑し设计されています。高度な电子机器に要求される电気的応答を大幅に改善するためのグラウンドプレーンやパワープレーンなどのカスタムパフォーマンス强化も対応可能です。また，これらのパッケージは，信頼性に优れた実绩ある半导体材料を使用しながら，ユーザーに柔软な设计パラメーターを提供いたします。
安靠のPBGAは，多くのデバイスでハイパフォーマンスを実现し，マイクロプロセッサ/コントローラ，ASIC，ゲートアレイ，メモリ，DSP，PLD，グラフィックスおよびPCチップセットなどに最适なパッケージです。携帯性やフォームファクタ/サイズおよびパフォーマンスの向上を要求される，携帯电话，ワイヤレス通信，PSMCIAカード，GPS，コンピューティング，ビデオカメラ，ストレージドライバなどの制品において，安靠のPBGAはメリットを提供します。
特徴
- カスタムボール数（最大）：1521
- スタンダードボールピッチ：1.00,1.27,1.50毫米，その他のボールピッチについてはリクエストに応じて対応可（例为0.8mm）
- ボディサイズ：17毫米〜40毫米
- 细线的Auワイヤ/铜ワイヤ対応
- チップ·オン·チップ（产销监管链）
- 品质を向上させ得る大型モールドキャップ
- 薄型，軽量
- 热特性，电気的特性强化対応可
- デバイスのパフォーマンスおよびシステム互换性のための柔软性の高いシグナル，パワーおよびグラウンド配线
- HDIデザイン対応
- マルチチップ（MCM）およびSMTに最适な基板
- 実绩あるストリップ制造プロセスを用いた高い歩留まり
- 社内设计体制
- 设计から试作品まで迅速に対応
- ペリフェラル，スタッガー，フルアレイボール配置対応
- メモリ向けパッケージ対応
- マルチレイヤー，グラウンド/パワー
- JEDEC MS-034スタンダード
- 高信頼性
- 63锡/ 37铅または铅フリーのはんだボール
- 自动车向け规格AEC-Q100准拠
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