EPAD LQFP / TQFP

对高性能的需求热效率

安靠のパワーICパッケージであるExposedPad LQFP / TQFPは，标准的なLQFPとTQFPパッケージの热效率を大幅に改善します。これらのパッケージは标准的なLQFP / TQFPに対して放热性を约110％増やし，动作パラメーターの限界を広げます。更にExposedPadはグラウンドに接続可能であり，高周波アプリケーションにおけるループインダクタンスを低减します.ExposedPadをPCBへ直接はんだ付けすることで，热と电気特性を向上させます。マルチチップのソリューションとして，チップスタックプロセスによる3Dパッケージにも対応しています。

アプリケーションの高密度化や制品の小型化が进み，ICパッケージに対する要求も厳しくなっています.ExposedPad LQFP / TQFPパッケージは，ハイパフォーマンス制品の设计と制造に必要とされるマージンを提供します。自动车向け制品（エンジンコントロールユニット，パワートレイン，インフォテインメントコントローラ），LCD /フラットパネルテレビおよび通信机器などのアプリケーションに最适なパッケージです。また，グラウンド接続により，ExposedPad LQFP / TQFPは高速シリコンテクノロジーにも最适です。