对于中等功率应用的功率分立
DPAK(TO-252)パッケージはJEDEC规格に准拠し,表面実装向けにデザインされています.DPAKパッケージは,モータードライバー,电源回路,DC-DCコンバーター,民生品および自动车向け制品などの低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET向けに设计されたミディアムパワーアプリケーションに最适なパッケージです。
特徴
- 铝ワイヤボンディングによる低オン抵抗および高电流密度
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 环境に优しい材料:铅フリーめっきおよびハロゲンフリーモールド树脂
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