我们是如何走到今天这一步的?
すべては1台の自転車から始まりました……
1935年,Hyang-Sooは韓国ソウルの南で事業を開始し,自転車など日本からの輸入品を販売していました。やがてこのビジネスは自転車の部品製造にまで成長し,1945年安南行业の創設につながりました。
より大きな経済的活力を求めて韓国政府は将来の発展のため半導体に目を向けました。安南1968年は半導体の製造に参入し,3台のワイヤボンダーと2台のダイボンダーからスタートしました。
Amkor 's timeline:技术领导者的历史
公司の進化の歴史を詳しく見てみましょう
50年に渡るリーダーシップ:公司のタイムライン
2018
2018年9月
台新テスト工場T6(湾)稼動開始
2018年1月
bob体彩安靠設立50周年
2017
2017年5月
ポルトガルのウェハレベルファンアウトパッケージング企業NANIUMを取得
2017年3月
全球研发中心(K5)生産開始
2016
2016年3月
全球研发中心,K5工場竣工
2015
2015年3月
ドイツのミュンヘンに
営業オフィス設立
営業オフィス設立
2015年2月
本社をアリゾナ州チャンドラーからアリゾナ州テンピへ移転
2013
2013年7月
東芝のマレーシア工場(自動車向け半導体)を取得
2013年3月
J-Devicesと共同でルネサスエレクトロニクスより
日本の半導体後工程3工場を取得
日本の半導体後工程3工場を取得
2012
2012年2月
J-Devicesと共同で富士通セミコンダクタより
日本の半導体後工程2工場を取得
日本の半導体後工程2工場を取得
2011
2011年7月
AEO認証の最高ランクAAAを取得
2010
2010年7月
德州仪器とともに
世界初の铜ピラー40μmファインピッチフリップチップを開発,製造
世界初の铜ピラー40μmファインピッチフリップチップを開発,製造
2009
2009年10月
仲谷マイクロデバイス(NMD)および東芝とのジョイントベンチャーとして日本にJ-Devicesを設立
2008
2008年5月
公司Korea40周年
2006
2006年9月
IBM、特许、三星と共通プラットフォームに関する技術提携
2005
2005年6月
本社をペンシルバニア州ウェストチェスターからアリゾナ州チャンドラーへ移転
2004
2004年8月
统一(米国・台湾)を取得
2004年
IBMのシンガポールテストプラントを取得(bob体彩安靠新加坡公司)。
2004年
IBMの中国上海の半導体工場を取得
2004年
台湾に第2工場を設立
2002
2002年5月
シチズン時計の半導体後工程事業を取得
2001
2001年12月
台湾に2つの半導体後工程工場を設立
2001年7月
中国上海に半導体後工程工場を設立
2001年3月
東芝と日本におけるジョイントベンチャーに従事
2000
2000年11月
フィリピンのP4工場竣工
1998
1998年5月
纳斯达克に上場(AMKR)
1997
1997年4月
韓国のK4工場竣工
1995
1995年1月
フィリピンのP3工場竣工
1993
1993年12月
安南工业が営業オフィスをフランスに設立
1989
1989年3月
AMDのフィリピン工場を取得し公司フィリピン設立
1987
1987年1月
安南工业が日本にオフィスを設立
1970
1970年3月
安南半导体bob软件が生産と輸出を開始
1968
1968年4月
Joo-Jin(詹姆斯)金が公司电子有限公司(現在の安靠,Inc .)を創設し,フィラデルbob体彩フィアに営業オフィスを設立
1968年
Hyang-Soo金正日が韓国初の半導体企業,安南实业有限公司を設立