功率离散为中等功率的应用
lfpak56 -单一遵循JEDEC标准(MO-235)为中功率离散产品和比DPAK (TO252)包小50%，薄40%，并提供全套解决方案。LFPAK56-SINGLE设计等低导通电阻和高速开关mosfet的电机驱动,电源电路,直流-直流转换器和关键应用汽车身体,安全,和照明。
LFPAK56-SINGLE封装是一种高效节省空间的封装，具有极低的Rds(on)和强大的热性能，使其也非常适合大电流和高电压应用。LFPAK56-SINGLE的互连通过铜束引线(引线成为互连到模具表面)允许大电流和极低的Rds(on)使这个包非常适合于汽车应用。
可靠性资格
Amkor包组装与可靠的半导体材料证明。bob软件所有可靠性测试包括:
- JEDEC标准预处理，高温储存除外
- 85℃/85% RH, 168小时，IR回流260℃3X
- H3.TRB: 85℃/85% RH, 1000小时
- uhad: 130℃/85% RH, 96小时
- 温度循环:-55℃至150℃，循环1000次
- 高温储存:150℃，1000小时
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