定制设计，以使嵌入式封装的阵列
bob体彩Amkor技术は，幅広いヘテロジニアスシステムインテグレーションパッケージソリューションを可能にするWLFO（晶圆级扇出）パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつですこれには以下のようなものが含まれます：シングル/マルチチップ，パッシブやセンサー混载あり/なしのWLSiP（晶圆级系统级封装），ウェハレベルPOP /面对面パッケージを含むWL3D（3D封装堆叠解决方案）。
最适なソリューションを提案するには，お客様のニーズを正确に把握する必要があります.Amkorのパッケージングソリューションはお客様との协调により开発され，多くの场合チップ·パッケージ·ボードの设计という初期段阶からパートナーシップを结んでいます.Amkorは，アドバンストパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量产ポートフォリオで知られています。これらには最新の高信頼性のWLCSPなどが含まれます。
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