从原型到生产与Amkor的ChipArray®/ FBGA封装
安靠のChipArray BGA（CABGA / FBGA）は标准的なサーフェスマウント（SMT）プロセスと相性の良いラミネートパッケージです。ニアチップサイズCABGAファインピッチBGA（FBGA）は，ボールピッチ（≥0.3毫米ピッチ），ボールカウント，ボディサイズ（1.5 mm~27毫米），更にシングルおよびマルチチップレイアウト，スタックチップ（1〜16）やパッシブ混载など，さまざまな选択が可能です。薄厚コア基板（2〜6层），超薄厚モールドキャップ，薄厚チップ（50微米）といった特徴は，次世代タブレット，スマートフォン，ゲームコントローラ，车载制品，产业向け，デジタルカメラ，ビデオカメラやリモート机器等のアプリケーションに最适です。
特徴
- 最先端技术および拡大するパッケージラインアップにより，试作から量产までをサポート
- すべてのCABGA制造拠点において铜ワイヤ制品を量产
- Amkor公司の标准マテリアルセットで低コストを実现
- ボディサイズ：1.5~27毫米
- 正方形，长方形のどちらにも対応可
- ボール数：4~700
- ボールピッチ：0.4毫米，0.5毫米，0.65毫米，0.75毫米，0.80毫米，1.0毫米
- JEDEC出版95设计指南4.5（JEP95）
- すべてのCABGAに符合RoHS-6（グリーン）适合マテリアルセット适用可
- 热伝导性エポキシ（8W / MK），热伝导性コンパウンド（3W / MK）対応
- 自动车向け规格AEC-Q100准拠
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