塑料引线框架封装设计可实现最佳的性能IC
功率小外形封装（PowerSOP®3 / PSOP）は，ICパッケージングで最适なパフォーマンスを必要とするアプリケーションに适したリードフレームベースのパッケージです.PSOPは厚い铜ヒートスラグを用いることで高い消费电力を必要とする机器の要求に対応しますの.Amkor PSOPはグリーンBOMを标准として使用しており，铅フリー，符合RoHS基准を満たしています。
特徴
- 铜ワイヤ接続による低コスト
- JEDEC标准パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキーテストサービス
- グリーンマテリアルを标准的に使用 - 铅フリー，符合RoHS准拠
- ヒートシンクを使用することにより1℃/ W未満のθJCを実现可能
- 导电性の高い铜ヒートスラグおよびリードフレーム
- PSOP3はオプションとしてダイアタッチ材にはんだを使用可能
- MSL改善のためのリードフレーム粗化
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