独特的SWIFT功能包括：
- ポリマーベース绝縁层
- マルチチップ，大型チップ対応
- 大型パッケージボディ対応
- 接続密度为2μmライン/スペースまで可能（SOCパーテショニングアプリケーションに贡献）
- 铜ピラーチップ接続：30微米ピッチ対応
- スルーモールドビア（TMV®）または高さのある铜ピラーを利用した3D /パッケージ·オン·パッケージ対応
- JEDEC MSL3 CLR / BLRに适合
主要な组立技术により，この特色あるSWIFTパッケージの制造が可能となります。ステッパー装置を使用することで，2分之2微米ライン/スペースが実现でき，通常2.5DのTSVが使用される的SoCパーティショニングおよびネットワーク机器に求められる高密度のチップ间接続が可能になります。ファインピッチチップのマイクロバンプは，アプリケーションプロセッサやベースバンド机器などの先端制品向けに高密度接続を提供します。さらに，高さのある铜ピラーが，SWIFTの最上部に高度なメモリを実装するための高密度积层インターフェイスを可能にします。
ご质问やお问合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご连络ください