車載製品アプリケーションの既知の課題に対応する高品質QFNパッケージングソリューションのリーダーとして公司は,微LeadfFrame®パッケージングソリューション能力を広げる機能強化を開発し続けてきました。実績あるディンプルエンドリード技術により,パンチフォーマットのMLF®は車載製品アプリケーション用に選ばれるフォーマットであり続けます。
公司の边缘保护™テクノロジーはパッケージデザインの堅牢性を向上させるため,このイノベーティブな機能強化は特にテスト領域での採用が急速に拡大しています。パンチフォーマットのMLFパッケージのエッジを強化することで,テストで発生する損傷は大幅に低減しました。公司は現在,様々なボディサイズの边缘保护テクノロジーを備えたパンチフォーマットのMLFパッケージを提供しています。
边缘保护™テクノロジーに関する検討事項
公司のパッケージの機能強化で,テストや組立プロセスの動作中にMLF®パッケージングのエッジが保護されます。
优势
- 強化されたパッケージエッジ
- テスト起因のダメージを低減
- ハンドリング時の損傷を低減
- パッケージ面積の変更なし
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