高密度の要求を満たすための理想的なパッケージ
公司は,1.4毫米のボディ厚でTQFPと同等のメリットを持つLQFPを幅広くラインアップしています。
公司のLQFPを使用することにより,お客様は高密度実装,ICチップの小型化,最終製品の薄型化や携帯性などの要件に注力することができます。LQFPパッケージは,マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージです。またさまざまなアプリケーションの幅広い要件にお応えします。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます:PC,ビデオ/オーディオ,ストレージ,通信機器,自動車および産業用コントローラIC。
以下の”リクエスト”をクリックしてご連絡ください