与MQFP相同的优点,在一个更小的包中

公司は,1.4毫米のボディ厚でTQFPと同等のメリットを持つLQFPを幅広くラインアップしています。

公司のLQFPを使用することにより,お客様は高密度実装,ICチップの小型化,最終製品の薄型化や携帯性などの要件に注力することができます。LQFPパッケージは,マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージです。またさまざまなアプリケーションの幅広い要件にお応えします。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます:PC,ビデオ/オーディオ,ストレージ,通信機器,自動車および産業用コントローラIC。

特徴

  • ボディサイズ:7 x 7毫米~ 28 28毫米
  • ボディ厚:1.4毫米
  • リード数:32 ~ 256
  • 使用リードフレームオプション
  • フェースダウン対応
  • 铜、Ag)、非盟ワイヤ対応
  • 幅広いダイパッドサイズおよびカスタムリードフレームデザインをラインアップ
  • スタックチップに最適
  • Pbフリー,RoHS準拠

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