アンテナインパッケージ（AIP）
アンテナオンパッケージ（AOP）

安靠は，OSATとしてAIP / AOPテクノロジーを使用した制品の量产を提供するリーディングカンパニーです。

艾克尔の最先端のとAIP AOPテクノロジーはすでに量产展开されており，スマートフォンや他のモバイル机器向けの5GNRミリ波（毫米波）/子6 GHz的RFモジュールを提供しています。これらのミリ波アンテナモジュールは，モバイル机器に最适な非常にコンパクトなサイズで，复数のスペクトラム帯域をカバーします。

ミリ波信号は今日まで，材料，フォームファクタ，工业デザイン，热特性および放射电力の规制要件など，デバイスエンジニアリングの多くに影响する技术的また実装上の课题のため，モバイルワイヤレス通信に使用されていませんでした.5Gのミリ波と子6両方のスペクトラム帯域にわたるアンテナソリューションの実装により，モバイル通信とUX（ユーザーエクスペリエンス）はその姿を変えていきます。

何故AIP / AOPなのか。スマートフォンへのメリットは何か。

AIP / AOPは，5Gのシグナルインテグリティを向上させ，设置面积の小さいフェーズドアンテナアレイを使用し5Gデバイス内のミリ波をサポートするのに必要なスペースを最小限に抑えることで，以下の课题を解决します。

AIP / AOPの技术的课题

• 伝播距离：高いミリ波周波数は大きな伝送损失と减衰が発生するため，信号はあまり远くに伝わりません
• 范囲：ミリ波信号は物质によりブロックされやすい性质を持ちます
• サイズ：ミリ波は一般的にこれらの问题を克服するため复数のアンテナ素子を必要とするため，机器内の设置面积を増やすことになります

AIP / AOPに重要なパッケージングテクノロジー

• 26GHz超の周波数帯に対応するマスプロダクション
• レーザートレンチとペースト充填技术を用いたコンパートメントシールディング
• 部分的（选択的）コンフォーマルシールディング
• 部分モールディング
• ボディサイズ（最大）23.0毫米×6.0毫米
• 基板层数（最大）：14层
• 用于77GHz以上向けの薄膜RDLおよび绝縁层