把最新的封装技术,为您工作

半导体の设计と制造技术の进化は,多くの市场において,従来より小型で,かつパフォーマンスとエネルギー效率に优れたデバイスを実现させています.Amkorは,后工程プロバイダーとして,自动车から通信,コンピューティング,民生,产业,的IoT,ネットワーキング,そしてAI(人工知能)に至るまで,多くの市场を牵引しています。

AI(人工知能)

AI(人工知能)に活用できるパッケージングサービス

自动车向け

Amkor公司 - 世界最大の自动车向け半导体OSAT

通信机器

课题の解决はパッケージの选定から

コンピューティング

コンピューティングデバイスのための最先端パッケージング

民生品

民生品におけるお客様の要求を満足させるパッケージング

产业向け

幅広いパッケージの提案で,复雑化する市场ニーズにお応えします

物联网(物联网)

艾克尔のパッケージング技术は,今日の物联网デザインに
最适なソリューションを提案いたします

ネットワーク

ネットワークアプリケーションの课题に対して
最适なパッケージングソリューションを提案いたします

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