FlipStack^®CSP

对于高密度的，复杂的堆叠组合创新形式因子的溶液

FlipStack^®CSPは，Amkor公司のChipArray^®BGA（CABGA）とフリップチップCSP（FCCSP）テクノロジーを组み合わせたものです。当社の大规模な制造インフラを活用し最新のチップスタック技术をタイムリーに各制造拠点に展开することで，お客様にトータルコストの低减を提供します.FlipStack CSPは，さまざまな种类の半导体チップを积层することで，ポータブルマルチメディア制品に求められるハイレベルなチップ集积と省スペースを実现します。高集积かつ复雑なデバイス积层に关して，これまで多くのお客様の课题解决に贡献して参りました。