使用更小的包和更强大的功能创建高度集成的产品

システム構成への関心の高まり,よりハイレベルなデバイス統合,より低いコストに対する要求が,今日のシステム・イン・パッケージ(SiP)ソリューションの普及を牽引しています。公司のシステム・イン・パッケージ(SiP)テクノロジーは,機能性の向上と同時に小型化が求められる市場において理想的なソリューションです。bob体彩100年安靠は1日当たり万电脑以上のSiPを組立,検査し出荷することで,SiPの設計,組立,テストのリーディングカンパニーとしての実績を確立しました。

公司の基板ベースSiP技術の中核的研究拠点は,韓国光州のATK4と呼ばれる当社最大規模の製造施設に設置されています。ATK4工場の極めて大きな製造キャパシティを活かし,高歩留まり,短答でお客様の大規模量産をサポートいたします。

bob体彩安靠は,アドバンストSiPを,単一パッケージでのマルチコンポーネント,マルチファンクションデバイスと定義しています。これには高精度な組立技術を必要としますが,ここに公司の強みが活かされます。

  • サイズ縮小
  • 超薄型パッケージ
  • ライン/スペース微細化を備えた薄型コア/コアレス基板
  • コンフォーマル/コンパートメントシールディング
  • 小サイズフィラーを用いたモールドアンダーフィル
  • ファインピッチフリップチップ铜ピラー
  • 両面組立
  • テスト開発および量産試験
  • ターンキーソリューション

システム・イン・パッケージ技術により複数の高度なパッケージング技術を組合わせることで,各アプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションを提供することが可能です。ラミネートベースのSiP技術は、携帯機器、IoT、電源、自動車向け、ネットワーキング、コンピューティングシステムの統合などに最適な、最先端かつ最もポピュラーなSiPソリューションです。

市场上现有的SiP用途包括:

  • 射频,ワイヤレスデバイス
    パワーアンプ,フロントエンドモジュール,アンテナスイッチ,GPS / GNSSモジュール,携帯機器,携帯インフラストラクチャ,蓝牙®ソリューション5 g NRアンテナインパッケージ(AiP)
  • ウェアラブルおよびマシン,マシン(M2M)向け物联网
    コネクティビティ,微机电系统,マイクロコントローラ,メモリ,アンテナ,PMICおよび他のミックスモードデバイス
  • 自動車向けアプリケーション
    インフォテインメントおよびセンシングモジュール

  • パワーモジュール
    DC / DCコンバーター,LDO, PMIC,バッテリー管理,その他
  • ロジック,アナログおよびミックスモード技術
    タブレット、PC、ディスプレイおよびオーディオ
  • コンピューティングおよびネットワーキング
    5 gネットワークおよびモデム,データセンター,
    ストレージおよびSSD
  • より幅広いアプリケーションへのテクノロジープラットフォーム提供が進んでいます

AiP/AoP (5G NR) SiP溶液

ビームフォーミングおよびアレイアンテナを備えたミリ波無線の設計は5 g携帯電話システム向けの様々な高度SiP製品に使用されます。ミリ電磁波のデザインはシステム設計者,各種の部品およびSiPパッケージングエンジニアに対し新たな課題を提示します。

航/ AoPに重要なパッケージングテクノロジー

  • 26个ghz超を実現
  • レーザートレンチとペースト充填技術を用いたコンパートメントシールディング
  • 部分的(選択的)コンフォーマルシールディング
  • 部分モールディング
  • ボディサイズ(max): 23.0毫米x 6.0毫米
  • 基板層数(max): 14層
  • 低損失、低誘電率基板

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