近芯片级封装塑料与引线框架衬底
艾克尔の微引线框架®（MLF®| MLP | LFCSP | VQFN | SON | DFN | QFNー四方扁平无引线封装）は，铜リードフレームを使用したニアチップスケールパッケージ（CSP）です.MLFは，パッケージ底部の外周に配置されたランドによりプリント配线板（PWB）へ接続されます。
微引线框架パッケージにおいても，热特性を向上させる艾克尔のExposedPadテクノロジーを提供いたします。热特性の向上策としてダイパッド里面を露出させることでPWBへ直接はんだ付けが可能となり，最适な放热ルートが得られます。この热特性强化により，导电性ダイアタッチ材を使用した电気接続による安定したグラウンド接続も可能になります。
优れた热特性および电気特性に并せて小型かつ軽量である事により，微引线框架パッケージは，スマートフォンやタブレットなどのポータブルアプリケーションや，サイズや重量，パッケージ性能が重要とされるその他のアプリケーションにとっての理想的な选択肢といえます。
特徴
- 小型（フットプリント50％以上低减，RF性能向上），軽量
- 标准のリードフレームプロセスフローおよび设备
- 卓越した热特性と电気特性
- 高さ：0.35毫米〜1.45毫米
- I/O数 コンベンショナルMLF：1〜180、rtMLF：>200
- ボディサイズ：1~13毫米
- 优れたパッケージVSチップ占有比率，薄型プロファイル
- 铅フリー/グリーン
- 高歩留まり，柔软性のある设计
- ソーイングタイプ，パンチングタイプともに対応
MLF奉献
- チップ·オン·リード（COL）
- 単列（最大108 I / O）
- 多列（最大180 I / O）
- マルチチップパッケージ（MCP）
- 露出なし（非曝光）パッド
- 単列，多列ともにパンチ/ソータイプMLF対応可
- スモールMLF（ボディサイズ2×2以下）
- スタックチップ
- 薄型微引线框架
- フリップチップMLF（fcMLF）
- ルーティングMLF（RtMLF）
- ウェッタブルフランク（PEL）
- センサー用非磁性リードフレーム
- 柔软性とI / O数を増加させるスプリットパッドデザイン
- エッジプロテクションTM值テクノロジー
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