ラミネート
高度な電気的性能や熱性能が要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて,公司のラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。
リードフレーム
リードフレームパッケージは長年にわたり業界の標準でした。公司のリードフレームパッケージでもっともポピュラーなものは,小轮廓集成电路(SOIC)と四扁平封装(QFP)です。これらは”デュアル”および”クワッド”としても広く知られています。
ウェハレベルパッケージ
より広い帯域幅,速い速度,高い信頼性のために,公司はさまざまなウェハレベルパッケージを提供します。各工場は戦略的にウェハファブに隣接して設置されており,リードタイム短縮,リスク低減に貢献します。
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