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今日の広域通信ネットワークは,さまざまな有線および無線技術により実現しています。有線と無線通信は通信プロトコルでは大きな違いがある一方で,インフラとハードウェアの要件は多くの場合非常に似通ったものとなっています。膨大なデータ送信を実現する為に拡張し続ける通信能力をいかに活用するか,これが肝要です。ルーター,スイッチ,サーバー,ロジック,メモリ,体育,ネットワークプロセッサおよびセキュリティプロセッサなどの有線のアプリケーションに対して,FCBGA, fcCSP、SiP、SSOP, SOIC, PBGA MLF®, QFPおよびCABGAのパッケージングソリューションを提供します。またこれらと同様のパッケージが,高度なWLCSP技術とともに,無線局域网,モバイルのインフラストラクチャー/基地局,スマートフォンなどにも使用されています。
安哥准备好5G了。是吗?
5 gサービスは世界的に展開されつつあり,またそれと同時に5 g向けの製品も急速に導入が進んでいます.5Gサービスが使用されるアプリケーションとして,家庭用ブロードバンド,自動運転,ストリーミングビデオ,拡張現実および仮想現実(AR / VR),人工知能(AI),大規模なマシンツーマシン物联网机器与机器(物联网)などが挙げられますが,これらはほんの一部にすぎません。
5 gにはいくつかの課題があります。ミリ波の技術が商業規模で使用されるのは今回が初めてになります。まず,複数の周波数帯とキャリアアグリゲーションにより,5 gソリューションの射频フロントエンドの複雑さが増します。また信号損失を最小限に抑え,小さなスペースで複数の射频コンポーネントを統合およびシールドすることが必要になります。さらに,より高いデータレートは,重大なサーマルマネージメントの問題をもたらします。
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公司は,コミュニケーションの分野における長い歴史と多くの実績を元に,インテグレーションやモジュール化をサポートします。また5 gアプリケーションに最適な数種類のパッケージングソリューションを提供いたします。
公司は7ヶ国に製造ラインを有し,パッケージングテクノロジーとイノベーションを提供する世界的リーディングカンパニーです。アセンブリおよびテストサービスのアウトソースサプライヤ(OSAT)として50年以上の経験を持つ公司は,通信機器向け半導体のアウトソースとして信頼できるパートナーとなります。公司は,パッケージデザイン,アセンブリ,およびテストサービスのワンストップソリューションを提供します。
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