超过40年的功率分立封装经验

パワーディスクリートに关する40年を超える経験を活かし,お客様のアプリケーションに最适なパッケージを提供します。自动车から通信,产业向けに至るまで幅広い市场に制品を提供しています。

消费电力が重要视される制品やモバイルアプリケーション向けに最适化された安靠のハイパフォーマンスパワーデバイスには,先端のパワーパッケージ,铜クリップアタッチやモジュールなどがあります。电気特性および热特性の向上に重点を置いた技术を活用して,これらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンド接続を使用します。大部分の制品は铜クリップ接続も使用し,パワーデバイスに最适な电気特性を提供します。

DPAK(TO-252)

表面実装アプリケーション向けパッケージ

D2PAK(TO-263)

ハイパワーアプリケーションに最适です

HSON8

优れた热特性を备えた省スペースパッケージ

LFPAK56

自动车アプリケーション向けソリューション

PSMC

高效率ダイオードおよびトランジスタ用の
ソリューション

PQFN

低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET用に设计されています

SO8-FL

薄型パッケージでパワー消费を改善します

SOD123-FL

コンパクトな表面実装パッケージングソリューション

SOD128-FL

高效率のダイオードアプリケーション向け
パワーディスクリート

TO-220FP

中〜高耐圧MOSFET,IGBT向けパッケージ

收费

先进の自动车向けアプリケーションに适した设计

TSON8-FL

最大许容ワット损を维持しつつフットプリントを削减

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