超过40年的功率分立封装经验
パワーディスクリートに关する40年を超える経験を活かし,お客様のアプリケーションに最适なパッケージを提供します。自动车から通信,产业向けに至るまで幅広い市场に制品を提供しています。
消费电力が重要视される制品やモバイルアプリケーション向けに最适化された安靠のハイパフォーマンスパワーデバイスには,先端のパワーパッケージ,铜クリップアタッチやモジュールなどがあります。电気特性および热特性の向上に重点を置いた技术を活用して,これらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンド接続を使用します。大部分の制品は铜クリップ接続も使用し,パワーデバイスに最适な电気特性を提供します。