层压板
需要增强的高功率和高速ic电热性能受益于Amkor层压板封装技术的更高功能能力。
引线框架
引线框架封装早已成为行业标准。Amkor最受欢迎的两种传统引线框架封装类型是小轮廓集成电路(SOIC)和四平面封装(QFP)，也被称为“Dual”和“Quad”产品。
内存和存储
凭借超过90亿个模具的出货量和20年的SCSP内存经验，Amkor是为内存IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。
微机电系统和传感器
bob体彩Amkor Technology是MEMS和光学传感器封装和测试服务的顶级OSAT公司。我们在汽车、认证、消费者、移动和可穿戴传感器领域的MEMS和传感器设备的能力包括汽车CIS、指纹、压力、TOF、温度、湿度、加速度计/陀螺仪/IMU、气体和麦克风。
权力的分立
让Amkor把超过40年的经验在功率离散封装为您的应用工作。我们服务于从汽车到通信和工业的广泛市场。
打包系统(SiP)
Amkor的SiP技术是在需要更小尺寸和更高功能的市场中理想的解决方案。作为SiP设计、组装和测试的行业领导者，我们拥有良好的业绩记录。
晶圆级封装
为了在客户解决方案中获得更大的带宽、速度和可靠性，Amkor为晶圆级封装提供了广泛的形状因素。我们的工厂战略性地位于铸造厂旁边，帮助我们缩短生产周期，降低风险。
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