包装概述

从传统设备到未来的打包系统解决方案

为了满足世界一流半导体制造商的不同需求，Amkor提供了超过3000种不同的封装格式和尺寸。bob软件包装范围从传统的引线框架用于通孔和表面安装的ic，用于高引脚数和高密度应用，例如堆死，晶圆级，微机电系统，光学，倒装芯片，透过硅通道(TSV),三维包装．

这些广泛的产品提供使Amkor成为我们客户总体集成电路封装需求的单一来源。