从传统设备到明天的系统级封装解决方案

来服务于我们世界级的半导体制造商,Amkor公司提供超过3000种不同的封装格式和大小的不同bob软件需求。包范围从传统的引线框架IC,用于通孔和表面安装,以在那些高引脚数和高密度的应用,如需要堆叠芯片晶圆级MEMS光纤倒装片,硅通孔(TSV)和3D封装

这些广泛产品系列让Amkor公司,为我们的客户总IC封装要求的单一来源。

强化

高功率和高速IC是需要加强电动和Amkor的层压封装技术的更高的功能能力的热性能优势。

引线框架

引线框架封装早已行业标准。Amkor的最流行的传统的引线框架封装类型的2个是小外形集成电路(SOIC)和四方扁平封装(QFP),通常也被称为“双反”和“四”的产品。

功率分立

让Amkor公司投入超过40年的经验,在功率分立包装工作,为您的应用程序。我们服务从广泛的市场汽车通讯产业

晶圆级封装

一种用于在客户解决方案更大的带宽,速度和可靠性,安靠提供广泛的形式因素晶圆级封装。我们的设施的战略位置旁边的代工厂,帮助我们缩短周期时间,以生产和降低风险。

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