从遗留设备到明天的包解决方案系统

为了满足世界级半导体制造商的多样化需求,Amkor提供了超过3000种不同的包装格式和尺寸。bob软件包裹的范围从传统引线框架通孔和表面安装的IC,到高引脚数和高密度应用中所需的IC,如堆积死亡晶圆水平MEMS.光学倒装芯片,通过硅通孔(TSV.)和3D包装

这些广泛的产品产品允许AMKOR成为客户总IC包装要求的单一来源。

层压板

需要增强的高功率和高速IC电气和热性能从Amkor的层压包装技术的较高功能功能中受益。

引线框架

引线套餐长期以来一直是行业标准。两个Amkor最受欢迎的传统引线框架封装类型是小型轮廓集成电路(SOIC)和四扁平包(QFP),也通常称为“双”和“四边形”产品。

电源离散

让Amkor将超过40年的电源离散包装经验,为您的申请工作。我们提供广泛的市场汽车通讯产业

晶圆级包装

为了更大的带宽,速度和可靠性在客户解决方案中,AMKOR提供了广泛的晶圆级包装形式因素。我们的设施毗邻铸造厂,帮助我们缩短循环时间来生产并降低风险。

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