层压板
需要增强的高功率和高速IC电气和热性能从Amkor的层压包装技术的较高功能功能中受益。
引线框架
引线套餐长期以来一直是行业标准。两个Amkor最受欢迎的传统引线框架封装类型是小型轮廓集成电路（SOIC）和四扁平包（QFP），也通常称为“双”和“四边形”产品。
晶圆级包装
为了更大的带宽，速度和可靠性在客户解决方案中，AMKOR提供了广泛的晶圆级包装形式因素。我们的设施毗邻铸造厂，帮助我们缩短循环时间来生产并降低风险。
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