强化
高功率和高速IC是需要加强电动和Amkor的层压封装技术的更高的功能能力的热性能优势。
引线框架
引线框架封装早已行业标准。Amkor的最流行的传统的引线框架封装类型的2个是小外形集成电路（SOIC）和四方扁平封装（QFP），通常也被称为“双反”和“四”的产品。
晶圆级封装
一种用于在客户解决方案更大的带宽，速度和可靠性，安靠提供广泛的形式因素晶圆级封装。我们的设施的战略位置旁边的代工厂，帮助我们缩短周期时间，以生产和降低风险。
寻找技术信息？
数据表
小册子
白皮书
用品
有问题吗？
通过点击下面的请求信息按钮联系我们的专家Amkor公司。