从传统设备到未来的打包系统解决方案

为了满足世界一流半导体制造商的不同需求,Amkor提供了超过3000种不同的封装格式和尺寸。bob软件包装范围从传统的引线框架用于通孔和表面安装的ic,用于高引脚数和高密度应用,例如堆死晶圆级微机电系统光学倒装芯片,透过硅通道(TSV),三维包装

这些广泛的产品提供使Amkor成为我们客户总体集成电路封装需求的单一来源。

层压板

需要增强的高功率高速集成电路和热性能受益于Amkor的层压板封装技术的更高功能能力。

引线框架

Leadframe包长期以来一直是一个行业标准。Amkor最流行的两种传统引线框封装类型是小轮廓集成电路(SOIC)和四平面封装(QFP),也通常被称为“双”和“四”产品。

权力的分立

让Amkor为您的应用程序提供超过40年的电源分立封装经验。我们服务的市场范围很广汽车通信工业

晶圆级封装

为了在客户解决方案中获得更大的带宽、速度和可靠性,Amkor为晶圆级封装提供了广泛的形状因子。我们的工厂战略性地坐落在铸造厂附近,帮助我们缩短生产周期并降低风险。

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