Amkor帮助客户确定最终产品的尺寸、功率限制/要求和预算限制

今天广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。尽管有线和无线通信的协议差别很大,但基础设施和特定市场的硬件要求通常非常相似。其目标是利用不断增长的能力来传输大量数据。对于有线应用,如路由器、交换机、服务器、逻辑、内存、PHY、网络处理器和安全处理器,Amkor的FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP和CABGA包提供了解决方案。这些相同的包被用于无线局域网,移动基础设施/基站和智能手机也使用先进的WLCSP技术。

安哥准备好5G了。是吗?

随着5G产品的快速推出,5G服务正在全球部署。住宅宽带、自动驾驶汽车、流媒体、增强和虚拟现实(AR/VR)、人工智能(AI)和大规模机对机物联网只是5G服务正在实施的部分应用。

5G面临着一些挑战。这是mmWave技术第一次被用于大规模商业应用。多频带和载波聚合增加了5G解决方案的射频前端复杂度。最大限度地减少信号损耗,在小空间内集成和屏蔽多个射频元件成为一个挑战。较高的数据速率会导致严重的热管理问题。

bob体彩Amkor Technology为我们的客户开发了一套解决方案。根据客户的要求,可选择不同的低Df、低Dk基材和TIM散热材料。Amkor可以与客户合作开发电子、热和机械模拟模型。我们还提供设计、信号完整性模拟、测试和表征服务。

凭借我们在通信领域的悠久历史,我们可以帮助客户实现解决方案的集成和模块化。Amkor提供了几种适合5G应用的包装解决方案。

安kor是全球包装技术和创新的领导者,在7个不同的国家拥有生产设施。作为装配和测试(OSAT)服务的外包供应商,安靠拥有超过50年的经验,是一个可靠的通信产品合作伙伴。Amkor是您提供包装设计、装配和测试服务的一站式解决方案。

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