AMKOR帮助客户满足尺寸,电源限制/要求和最终产品的预算限制

今天广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。虽然有线和无线通信的协议随着有线和无线通信而异,但基础设施和特定市场的硬件要求通常非常相似。目标是利用越来越多的能力来传输大量数据。对于有线应用程序,如路由器,交换机,服务器,逻辑,内存,PHY,网络处理器和安全处理器,AMKOR的FCBGA,FCCSP,SIP,SSOP,SOIC,PBGA,MLF®,QFP和Cabga套餐提供解决方案。这些相同的包用于无线LAN,移动基础设施/基站和智能手机,也使用高级WLCSP技术。

Amkor准备好了5G。你是?

5G服务正在全球部署,并以快速的速度引入5G产品。住宅宽带,自主轿车,流式视频,增强和虚拟现实(AR / VR),人工智能(AI)和机器机器的大量机器只是在实现5G服务的一些应用中。

有几个与5G相关的挑战。这是第一次MMWAVE技术将以大规模的商业规模使用。多个带和载波聚合增加了5G解决方案的RF前端复杂性。最小化信号丢失和集成和屏蔽小空间中的多个RF分量成为挑战。更高的数据速率导致显着的热管理问题。

bob体彩Amkor Technology已为客户开发了一种解决方案的工具箱。根据他们的要求,客户可以从不同的低DF,低DK基板和TIM材料中选择以进行散热。Amkor可以与客户合作,开发电气,热和机械模拟的型号。我们还为设计,信号完整性模拟,测试和表征提供服务。

凭借我们在沟通空间的悠久历史,我们可以帮助客户集成,以及他们的解决方案的模块化。Amkor提供了几种类型的包装解决方案,非常适合5G应用。

AMKOR是封装技术和创新的领导者,全球存在,拥有7个不同国家的制造设施。拥有超过50年的装卸和测试(Osat)服务的外包供应商经验,Amkor是通信产品的可靠合作伙伴。Amkor是您的一站式解决方案,适用于包装设计,装配和测试服务。

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