Amkor帮助客户解决最终产品的尺寸、功率限制/要求和预算限制
今天广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。虽然有线和无线通信的协议差别很大，但基础设施和特定市场的硬件要求往往非常相似。其目标是利用不断增长的能力来传输大量数据。对于有线应用，如路由器，交换机，服务器，逻辑，内存，PHY，网络处理器和安全处理器，Amkor的FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®， QFP和CABGA包提供了解决方案。这些相同的包也用于无线局域网、移动基础设施/基站和同样使用先进WLCSP技术的智能手机。
Amkor已经准备好5G了。
5G服务正在全球部署，5G产品正在快速推出。住宅宽带、自动驾驶汽车、流媒体视频、增强和虚拟现实(AR/VR)、人工智能(AI)和大规模机对机物联网是5G服务正在实施的一些应用。
与5G相关的有几个挑战。这是mmWave技术首次在大规模商业应用。多频段和运营商聚合增加了5G解决方案射频前端的复杂性。尽量减少信号损失，在小空间内集成和屏蔽多个射频组件成为一个挑战。较高的数据速率会导致严重的热管理问题。
bob体彩Amkor Technology为我们的客户开发了一整套解决方案。根据客户的需求，可从不同的低Df、低Dk衬底和TIM材料中选择散热材料。Amkor可以与客户合作开发电、热和机械模拟模型。我们还提供设计、信号完整性模拟、测试和表征服务。
凭借我们在通信领域的悠久历史，我们可以帮助客户实现解决方案的集成和模块化。Amkor提供几种类型的封装解决方案，非常适合5G应用。
Amkor是全球包装技术和创新的领导者，在8个不同的国家设有生产设施。作为装配和测试(OSAT)服务的外包供应商，Amkor拥有超过50年的经验，是通信产品的可靠合作伙伴。Amkor为您提供包装设计、组装和测试服务的一站式解决方案。
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