更小的外形系数，改进的电气性能
Amkor的倒装芯片CSP (fcCSP)包- CSP包格式的倒装芯片解决方案。这个包建设伙伴与我们所有可用的碰撞选项(铜柱，无铅焊锡，共晶)，同时在区域阵列中启用倒装芯片互连技术，并在替换标准线键连接时，在外围凹凸布局中。倒装芯片互连的优点是多方面的:与标准的线键技术相比，它提供了更强的电气性能，由于增加了路由密度，它允许更小的形状因素，它消除了线键环的z-高度影响。
fcCSP包装配在有或没有核心的层压板或模具基板上。该包装以条形格式加工，以提高生产效率和最小化成本，并可实现裸模、过模和暴露模结构。大功率设备的热挑战可以通过应用集成的热扩散器来管理。内置天线(AiP)可以通过使用底部侧芯片附件(POSSUM™)启用。最后，当与铜柱凸模结合使用时，fcCSP技术利用细线/空间基板布线和凸距来减少层数和成本，同时提高电气性能。
特性
- 适用于低、高频应用
- 倒装芯片凸点电感低-信号路径短，直接
- 没有技术限制BGA球数
- 目标市场-移动(AP, BB, RF, PMIC)，汽车，消费，连接，需要高路由密度的多模(并排堆叠)应用
- 客户包装尺寸和形状与条形加工
- 无芯、薄芯、层压和模压基板结构
- 裸模，过模，暴露模模结构
- 适合的包装尺寸从1×1 mm225×25毫米2
- 凹凸间距降至50 μ m直线，30/60 μ m交错
- BGA球的球距降至0.3毫米
- 包装厚度降至0.35毫米
- 交钥匙解决方案-设计，碰撞，晶圆探头，组装，最终测试
- 外露模具成型可用于低轮廓和热应用
- 热扩展附件可用于大功率设备
- 可用于封装天线(AiP)应用的底部芯片附件(POSSUM™)
- 大量回流和热压缩芯片附件可用
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