较小的表格因素,具有改善的电性能

Amkor的Flip Chip CSP(FCCSP)软件包 - CSP包装格式的翻转芯片解决方案。这个包装构建合作伙伴与我们所有可用的碰撞选项(铜支柱,无PB焊料,Eutectic),同时在区域阵列中启用翻转芯片互连技术,并在更换标准的WireBond互连时,在外围凸起布局中。翻转芯片互连的优点是多重的:它比标准的丝根技术提供了增强的电气性能,由于路由密度的增加,它允许较小的外形,并且消除了电线键环的Z高度影响。

FCCSP软件包组装在带有或没有核心的层压板或霉菌基板上。该软件包以带状格式处理,以供制造效率,并最大程度地降低成本,并使裸露的模具,过量和裸露的模具结构。高功率设备的热挑战可以通过应用集成的散布器来管理。可以使用底部芯片附件(postum™)启用包装中的天线(AIP)。最后,当与铜支柱碰撞的模具结合时,FCCSP技术会利用细线/空间基板路由和颠簸螺距来降低层计数和成本,同时提高电气性能。

FCCSP软件包是性能和外形至关重要的应用程序的有吸引力的选择。示例包括高性能移动设备(包括5G),信息娱乐和ADA汽车, 和人工智能。此外,低电感和增加的路由密度的益处可实现高频信号的优化电路,使FCCSP适用于基带,RF和覆盖物内的天线应用。

特征

  • 适用于低频和高频应用
  • 翻转芯片凸起的低电感 - 短,直接信号路径
  • 没有技术限制BGA球数
  • 目标市场 - 移动(AP,BB,RF,PMIC),汽车,消费者,连接性,多型(并排堆叠)应用程序需要高路由密度
  • 客户包装尺寸和形状,并带有基于条带的处理
  • 无矿,薄芯,层压板和模制底物结构
  • 裸露的,超旧的,裸露的模成型结构
  • 容纳1×1毫米的包装尺寸2至25×25毫米2

  • 颠簸在线倾斜至50 µm,交错30/60 µm
  • BGA球降低到0.3毫米
  • 包装厚度降至0.35毫米
  • 交钥匙解决方案 - 设计,碰撞,晶圆探针,组装,最终测试
  • 可用于低调和热应用的裸露模制
  • 加热散布器附件可用于高功率设备
  • 底部芯片附件可用于包装(AIP)应用中的天线(postum™)
  • 质量反流和热压缩芯片可用

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