具有改善电气性能的较小形状因素

AMKOR的倒装芯片CSP(FCCSP)包 - 以CSP封装格式的倒装芯片解决方案。这款包装建筑合作伙伴与我们所有可用的碰撞选项(铜柱子,无铅焊料,共晶),同时使倒装芯片互连技术在区域阵列中,并且在更换标准的线轴互连时,在外围凸块布局中。倒装芯片互连的优点是多个:它提供了通过标准线路技术的增强的电气性能,它允许由于路由密度增加而形成较小的外形系数,并且它消除了线键环的Z高度撞击。

FCCSP包是一种有吸引力的应用程序,其中性能和表单因素是至关重要的。示例包括高性能移动设备(包括5G),信息娱乐和ADA汽车,和人工智能。此外,低电感和增加的路由密度的益处为高频信号提供了优化的电路,使FCCSP适用于基带,RF和基板内天线应用。

特征

  • 适用于低频和高频应用
  • 倒装芯片凸块的低电感 - 短,直接信号路径
  • BGA球数没有技术限制
  • 目标市场 - 移动(AP,BB,RF,PMIC),汽车,消费者,连接,多模(并排堆叠)需要高路由密度的应用
  • 客户包尺寸和形状,具有基于条带的处理
  • 无芯,薄芯,层压板和模制基板结构
  • 光芯片,超模具,暴露的模具模塑结构
  • 容纳1×1毫米的封装尺寸2到25×25毫米2

  • 凸起间距到50μm,在线和30/60μm交错
  • BGA球间距下降至0.3毫米
  • 封装厚度降至0.35毫米
  • 交钥匙解决方案 - 设计,凹凸,晶圆探头,装配,最终测试
  • 暴露的模具成型可用于低调和热应用
  • 散热器附加可用于高功率器件
  • 包装(AIP)应用中的天线(POSTUM™)提供底侧芯片附加可用
  • 质量回流和热压缩芯片附加可用

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