전기적성능이향상된소형폼팩터

앰코近的倒装芯片CSP(FCCSP)패키지는CSP패키지형식의플립칩솔루션입니다。이패키지는앰코의모든범핑옵션(铜柱的无铅焊料,共晶)과함께사용할수있으며,일반와이어본드인터커넥트교체시영역배열및주변범프레이아웃에서플립칩연결기술을사용할수있습니다。플립칩연결의장점은여러가지입니다。기존와이어본드기술에비해전기적성능이획기적으로향상되었고,미세연결을통한집적도증가및와이어본드루프로인한Ž축의영향을제거함으로써소형화구현이가능합니다。

FCCSP패키지는5G를포함한고성능모바일장치,차량용인포테인먼트와ADAS,그리고인공지능(AI)과같이성능과패키지크기가중요한애플리케이션을겨냥한제품이다。또한낮은인덕턴스와높은라우팅밀도는고주파신호에대한전기경로를최적화하기에베이스밴드,RF및기판내안테나애플리케이션에도적합합니다。

특징

  • 저주파및고주파애플리케이션에적합
  • 플립칩범프의저인덕턴스 - 짧고직접적인시그널경로
  • BGA볼개수에대한기술적제한없음
  • 목표시장 - 모바일(AP,BB,RF,PMIC),자동차,커넥티비티,소비자,높은라우팅밀도를필요로하는멀티다이(병렬스택)애플리케이션
  • 스트립기반공정으로맞춤형패키지크기및모양구현가능
  • 코어리스,얇은코어,라미네이트및성형기판구조
  • 베어다이,오버몰디드,노출다이구조가능
  • 구현가능패키지사이즈:1×1毫米2〜25×25mm的2

  • 범프피치:최소为50μm의인라인까지축소및30/60微米스태거드(交错)가능
  • BGA볼피치:까지0.3毫米축소가능
  • 패키지두께:까지0.35毫米축소가능
  • 턴키솔루션 - 설계,범핑,웨이퍼프로브,어셈블리및최종테스트
  • 로우프로파일및열방출이많은애플리케이션에적합한노출다이몰딩가능
  • 고전력장치를위한방열판부착가능
  • 안테나인패키지(AIP)에하단칩부착가능(POSSUM™)
  • 매스리플로우(MR)와열압착칩부착가능

Q&A

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