小型和热增强解决方案,中等功率的应用

Amkor的TSON8-FL(平板铅)是一个更小的(3.3 x 3.3 mm),热增强的功率离散包,与标准的足迹面积减少64%SOIC8 LD封装,但提供了等效的最大允许的功率耗散能力。

来自Amkor的TSON8-FL包适用于中等功率的应用,如电池保护电路,个人电脑,便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的产品包括具有更好热工性能的双曝光焊盘、带有窄锯条的薄晶片切割、更大/更高密度的引线框条和环保型无铅锡膏。这个包也可以称为TSON-Adv、PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特性

  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 从晶圆探针到测试和包装,都可以提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

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