用于中型电力应用的小型和热增强解决方案

Amkor的TSON8-FL(扁平引线)是一个较小的(3.3×3.3毫米),热增强的电源离散套件,与标准相比,占地面积减少了64%so8 LD封装,但提供了等效的最大允许功耗能力。

AMKOR的TSON8-FL包适用于中型电源应用,如电池保护电路,PC,便携式电子设备和DC-DC转换器。新的开发包括双曝光垫,可用于更好的热性能,薄晶片切割,狭窄的锯街,更高/更高的密度引线框架条带和环保的无铅焊膏。此包也可以称为TSON-ADV,PowerFlat 3.3 x 3.3,Tsdson,minihvs,PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特征

  • 双铜夹互连,可用于更好的散热效率
  • 可提供Al表带和电线选择
  • 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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