中功率应用的小型热增强解决方案

Amkor的TSON8-FL(扁平引线)是一个更小的(3.3x3.3mm)热增强功率分立封装,与标准封装相比,占地面积减少了64%SOIC公司8 LD封装,但提供了等效的最大允许功耗能力。

Amkor的TSON8-FL封装适用于中等功率应用,如电池保护电路、pc、便携式电子设备和DC-DC转换器。新的发展包括双暴露垫更好的热性能,薄晶圆切割窄锯街,更大/更高密度的引线框架带和环保无铅焊膏。此软件包也称为TSON Adv、PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特征

  • 双铜夹互连提高散热效率
  • 铝带和电线选项可用
  • 通过测试和包装,可从晶圆探针获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模具化合物

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