小型和热增强的解决方案,为中等功率的应用

Amkor的TSON8-FL(扁平引线)是一种更小(3.3 x 3.3 mm)的热增强功率离散封装,与标准相比,占地面积减少64%SOIC8 LD封装,但提供等效的最大允许功耗能力。

来自Amkor的TSON8-FL包适用于中等功率的应用,如电池保护电路,个人电脑,便携式电子设备和DC-DC转换器。新的发展包括双暴露衬垫,以更好的热性能,窄锯条薄片切片,更大/更高密度的引线框带和环保的无铅焊锡膏。这个包也可以称为sonon - adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特性

  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线选项是可用的
  • 从晶圆探头到测试和封装全程交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模具化合物

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