轻量化和薄包装解决方案
Amkor提供广泛的TQFP(薄四平面封装)IC封装。这些封装允许IC封装工程师，组件规格和系统设计师解决问题，如增加板密度，模具收缩程序，薄终端产品轮廓和便携性。Amkor的TQFPs是大多数IC半导体技术的理想包，如ASIC，门阵列(FPGA/PLD)，bob软件微控制器和PMIC控制器。TQFP软件包特别适合要求广泛性能特性的电子系统应用，包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通信板(以太网、ISDN等)、机顶盒和汽车。
特性
- 5 × 5毫米至20 × 20毫米的身体尺寸，1.0毫米的身体厚度
- 32 - 176领先
- 模垫尺寸选择广泛
- 使用可用的引线框架
- 可提供倒立垫配置
- 可定制引线框架设计
- 铜，金和银线可供选择
- 无铅和符合RoHS标准的材料
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