轻质和薄包装解决方案

Amkor的薄薄扁平包(TQFPS)广泛适用于需要在半导体行业中成立的可靠,经济高效的套餐的客户。bob软件各种体型和铅计数为许多应用来说是一种多功能的解决方案。AMKOR的TQFPS是大多数IC半导体技术的理想套餐,如ASIC,门阵列(FPGA / PLbob软件D),微控制器和PMIC控制器。TQFP软件包特别适用于需要广泛性能特征的电子系统应用,包括:计算,视频/音频,电信,数据采集,通信板(以太网,ISDN等),机顶盒和汽车。

特征

  • 5 x 5 mm至20 x 20 mm体尺寸,体厚度为1.0 mm
  • 32-176铅计数
  • 广泛选择模具垫尺寸
  • 可用预镀引线框架
  • 可用倒置垫配置
  • 可用自定义引线框架设计
  • 可提供CU,AU和AG线选项
  • 无铅和符合RoHS兼容材料

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