重量轻且薄的包装溶液

Amkor的广泛薄型四方扁平封装(TQFPs)的线路非常适合于需要被很好地建立在半导体行业可靠,高性价比的套餐的客户。bob软件广泛的体型和铅计数使这成为许多应用的通用解决方案。Amkor的TQFPs对于大多数IC半导体技术,如ASIC,门阵列(FPGA / PLD),微bob软件控制器和控制器PMIC的理想包。TQFP包特别适合于需要宽的性能特性,包括电子系统应用:计算,视频/音频,电信,数据采集,通信板(以太网,ISDN等),机顶盒和汽车。

特征

  • 5×5毫米到20×20毫米的机身尺寸1.0毫米的机身厚度
  • 32-176铅计数
  • 裸片焊盘尺寸的广泛选择
  • 预镀引线框架可用
  • 倒板构造可用
  • 自引线框设计提供
  • 铜,金,银线可用选项
  • 无铅,符合RoHS标准的材料

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