塑料引线框包装紧凑的空间要求

TSSOPs(薄缩小外形包装)和MSOPs(微型小外形包装)是基于引线框架的塑料封装,适用于安装高度要求为1毫米或以下的应用场合。TSSOPs/MSOPs是行业标准,运行量非常大。他们为广泛的应用提供了增值的、经济有效的解决方案。

特性

  • 铜线互连成本最低
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试车选项
  • 可在暴露板配置
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS兼容
  • 隐形切丁(狭窄的锯街)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 为提高MLS能力而进行的引线框架粗化

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。