塑料引线框架封装,适用于空间要求

TSSOP(薄收缩小型封装)和MSOP(迷你小型封装)是基于引线框架的塑料封装封装,适用于安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包在非常高的音量下运行,为广泛的应用提供增值,低成本的解决方案。

特征

  • CU线互连以获得最低成本
  • 标准JEDEC包轮廓
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括Strip Test选项
  • 提供exposedPad配置
  • 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
  • 隐形切割(狭窄的锯街)
  • 更大/更高的密度引线框架条带
  • 引线框架粗糙化以改善MLS能力

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