为您提供最新的包装技术

在半导体设计和制造方面的创新bob软件正在使更小的器件结构、更高的性能和更节能的器件几乎在每个细分市场都能找到。从汽车到通信、计算、消费、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor处于领先地位。

人工智能

探索包装人工智能应用的机会

汽车

Amkor -世界上最大的汽车集成电路OSAT

通信

包装问题,从设备包装层面开始

计算

先进的包装技术,为各种计算设备

消费者

包装以满足消费电子产品的需求

工业

满足复杂的市场需求,提供广泛的一揽子服务

物联网

Amkor的包装为当今的物联网设计提供解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序的挑战

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