让最新的包装技术为您服务

半导体设计和制造的创新使得更bob软件小的器件结构具有更高的性能,并且几乎在每个细分市场都能找到更节能的器件。从汽车到通信、计算、消费、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor一直处于领先地位。

人工智能

探索人工智能应用的打包机会

汽车

Amkor–全球最大的汽车集成电路OSAT

通信

包装问题,从设备包装层面开始

计算

各种计算设备的先进封装技术

消费者

满足消费电子产品需求的包装

工业

通过广泛的产品包满足复杂的市场需求

物联网

Amkor的包装为当今的物联网设计提供了解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序难题

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