让最新的包装技术为您工作

半导体设计和制造方面的创新使bob软件更小的设备架构具有更高的性能和更节能的设备在几乎每个细分市场中都能找到。从汽车到通信、计算、消费、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor处于领先地位。

人工智能

探索人工智能应用的封装机会

汽车

Amkor -全球最大的汽车集成电路OSAT

通信

包装很重要,从设备包装级别开始

计算

各种计算设备的先进封装技术

消费者

满足消费电子产品需求的包装

工业

以广泛的配套产品满足复杂的市场需求

物联网

Amkor的包装为当今的物联网设计提供了解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序的挑战

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