小而高效的软件包
expposedpad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装封装封装，非常适合需要最佳热性能、压缩体尺寸和收紧引线间距的应用。这些工业标准的IC包提供了大幅增加的散热，显著减少尺寸，并为广泛的应用提供了增值，低成本的解决方案。绿色BOM编码为标准，使设备满足适用的无铅标准和RoHS标准。
特性
- 铜线互连的最低成本
- 标准JEDEC包大纲
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括试纸选项
- ExposedPad配置，提高热效率
- 高达60%的改进Theta JA(与标准TSSOP或SOIC相比)
- 绿色材料是标准的无铅和符合RoHS
- 秘密掷骰子(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框架条
- 引线框架粗化，提高MSL性能
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