小而高效的包

Amkor公司的ExposedPad (ePad) TSSOP、MSOP、SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装封装,适用于需要最佳热性能、压缩车身尺寸和收紧引线间距的应用。拉德芳斯区区域开发公司TSSOPMSOP,SOIC&SSOP可大幅增加散热,大幅缩小尺寸,并为广泛的应用领域提供增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜线互连最低的成本
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸选项
  • 暴露垫配置,提高热效率
  • 与标准TSSOP或SOIC相比,可以提高高达60%
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS兼容
  • 隐形切丁(狭窄的锯街)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 为提高MSL性能而进行的引线框架粗化

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