如果你可以建立它,Amkor可以测试它!
凭借数十年来支持Tier 1领导者和新兴产业的知识,Amkor明白测试解决方案必须解决先进的技术、质量、性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,Amkor帮助定义测试策略和智能设备的选择,以提供差异化的测试解决方案。
Amkor的综合测试服务补充了晶圆级封装和组装。此外,Amkor公司是分6 GHz的领先的RF测试服务供应商,并正在与测试设备供应商和客户,以使正在进行的共同努力5G产品生产测试。至于顶级OSAT供应商汽车和人工智能处理器测试,我们在设备测试方面有广泛的测试能力和丰富的经验。
- 6-7亿单位每年进行检测
- 6-8万片晶圆每年测试
- > 2300名测试人员在7个国家
- 结束行全部处理:烘烤,扫描,包装,运输和成品良好的服务
- 试纸:引线架、膜架、载纸架
- 测试开发:测头、试条、最终测试和SLT的软硬件开发
- 用于商业、工业和汽车设备的测试
- 离散的,功率,混合信号,存储器,RF,MEMS和系统级封装(啜)设备
- 晶圆探针,老化,最终测试,SLT
测验设备
Amkor公司拥有广泛的设备车队和继续投资于新的能力要求测试的最新设备
测试仪
- 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和RF
- 探针接脚的数据速率与电流密度,经济并行
探测器
- 查平面
- 加载力
- XY定位精度
- 旋转角度
- 温度
- 晶片处理 - 8” 和12” 与14,10,7和5纳米的工艺技术
- 卷曲的晶片(重构晶片)
探针卡
- 在线清洗;超速
- 多探针卡技术:悬臂式,立式,弹簧,膜片,MEMS双级晶片芯片(奶牛)
- 达阵数
- 每吨引脚数;这个相声;每针电流容量
- 销区平整;对准精度
- 耐温性
老化测试
- 高区/室
- 马克斯时钟频率
- 最大的I / O通道数
- 最大插槽数
- 产品资质及100%烧机支持
- 宽电源范围
炼板
- DUT电力输送:支持所有电源应用的IC
- I / O和时钟速率支持
- Pin-to-pin串扰:如果不是全部的话,对大多数应用程序来说是最小的
- 插座配置及特点
- 成本敏感的插座,用针人口减少及偏置
- 高温公差
老化处理程序
- 炼板(BIB)装载/卸载
烧机装载器/卸载(BLU)
- 所有流行的封装类型支持
- 高效率的输入和输出
- 手动装/卸配件及围涎:为了保证有效的循环时间,对于高容量及100%老化的情况,不建议进行
测试仪
- 开发时钟:PEC时钟速率,差分时钟,低抖动,水平
- Dev I/O:高速功能测试。低速和高速数据I/O差动总线。外设事件控制器(PEC)通道计数,电平,定时-低环境保护,模式,测试和测量
- 开发电源:设备电源 - 通道数,水平,拼贴,源和测量,测量精度高
- 开发RF和模拟I / O:RF源与具有最佳的Rx / Tx口计数测量FE,以允许最大UPH最大并行性;ADC / DAC - 分辨率,精度,动态范围,允许测试最新技术
- 优化并行的最大UPH
载板
- PCB
- PCB宽度
- 每针电流容量
- 这个相声
- 工具的RFID监控
- 耐温性
- 走线阻抗
测试接触
- 每针电流容量
- 每个DUT的引脚数
- 销领域平面化
- 销至引脚串音/分离/屏蔽
- 耐温性
处理程序
- 自动温度控制/热浸
- DUT旋转
- 足迹
- 加载力
- 加载程序的速度
- 包处理
- XY定位精度
系统级测试
- Dev时钟速率:高
- Dev I/O:最大插槽数,最大I/O通道数
- 开发能力:范围超低,低,中,高,轨数
- 每小时最大单位
系统级测试板
- DUT功率输出能力 - 支持所有电源应用的IC
- I / O和时钟速率支持
- 针到针串扰-最小的大多数,如果不是所有的应用
- 插座配置及特点
- 成本敏感的插座,用针人口减少及偏置
- 高温公差
系统级处理器
- 高测试图形区数
- 产品资质及100%的支持
- 系统级加载/卸载
- 所有流行的封装类型支持
- 效率高I / O
- 温度控制器 - 低温浸泡开销倍
测试位置
我们的工厂战略性地坐落在领先的铸造厂和主要客户的工厂附近,并在同一地点支持bump/WLCSP测头和装配测试
供品
- 植球,膜架测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶片探针
测验设备
- 93K,FLEX,J750,万能,T5XXX,UFLEX
包
- 倒装芯片,CSP,微引线框架®、PBGA WLCSP
市场
- 通讯和内存
供品
- 封装测试,测试开发,晶圆探测
测验设备
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
包
- 倒装芯片,PBGA,QFN
市场
- 汽车,通信和存储器
供品
- 植球,膜架测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶片探针
测验设备
- 93K, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX
包
- CSP,倒装芯片,微引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP
市场
- 汽车,通信和消费
供品
- 薄膜老化、膜架测试、MEMS测试、封装测试、系统级测试、晶圆探针测试
测验设备
- 93K,ASLX,D10,ETS,FLEX,J750,LTX,马格南,T2K
包
- 微引线框架®,QFP,等引线框
市场
- 汽车,消费,和记忆
供品
- 测试开发,晶圆探针
测验设备
- 机架和栈,T55XX,UFLEX RF
包
- WLCSP,WLFO
市场
- 交流和记忆
供品
- 暴沸,膜架测试,封装测试,晶片探针
测验设备
- 93K,ETS,FLEX,J750,LTX,STS,T2K,T6XXX,UFLEX
包
- 倒装芯片,WLCSP
市场
- 通信,消费电子和网络
测试开发工程
客户的一小部分开发自己的完整的测试解决方案,并卸载到Amkor公司进行生产。Amkor公司可以实现共同发展,还是全面发展的完整的测试软件和硬件解决方案。与我们在产品设计最大的影响早期从事或在产品生命周期的显著节省成本与迁移到更具成本效益的测试和/或更高的并行度后到我们这里来。
典型测试开发周期
差异化试验通过市场
Amkor公司是头号汽车OSAT,支持全球供应链。在这方面的产品包括信息娱乐和安全性要求高的性能水平。这需要一系列的测试要求更加全面。
- 冷晶片探针和执行室与热温度最终测试
- 高品质,符合标准的流程和系统
- 检查和三 - 温度多温度测试功能
- 烧机
- 最终测试温度为-55℃至+175℃
- 系统级测试(SLT)
- 在-55℃下晶片探针到+ 200℃的
- 交与传出组装后的最终测试组件开路/短路测试,包括2个4线电阻测试
超过38%Amkor的收入的从通信(智能电话,平板电脑,手持设备和可穿戴式设备)的。我们领先的测试解决方案,跟上时代的步伐,在蜂窝和连接技术需求的快速变化。Amkor公司已经很好的定位为5G无线和新的测试要求与主要客户和供应商的ATE工作,我们已经制定5G RF测试能力。
- 异步测试针对不同的RF连接标准
- ATE覆盖率SLT(协议测试)
- 有32端口和多站点,多通道Tx和Rx支持
- 复杂的SIP协议进行简单的SLT,包括RF callbox测试
- 本地RF屏蔽≤60dBm的
- 多站点X8 RF测试,以更低的成本
- RF前端(RFFE),SIP&的IoT
- RF晶片探针功能 - 已知良好管芯(KGD)为WLCSP和已知的试验模具(KTD)对于SIP
- 支持单路和多路波束形成,相控阵,AiP/AoP
- 的SoC +记忆的PoP - 双面测试/堆栈CSP - 存储器和逻辑测试
Amkor公司是为要求严苛的网络和计算市场的高性能测试解决方案的领先供应商 - 其中五个九(99.999%)或更高的正常运行时间的预期。我们有多个客户提供SIP(S),SOC(S)和组件集成到这些市场(服务器,路由器,交换机,PC,笔记本电脑和外设)。积分到这些市场的存储技术和迁移从硬盘驱动器的固态驱动器(SSD)。此外,安靠具有NAND测试能力很强的阵列。
- 主动热控制跨越三温度300瓦的产品在SLT和ATE测试
- 分布式测试(晶片探针,原位键组件的步骤和最终的测试之间的测试(SLT和ATE)为2.5D)
- 动态老化
- 膜架和条带测试(X308 EEPROM)
- 高速串行数字(例如的PCIe GEN4,的Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps的
- wafer on Chip (CoW)探针解决方案及wafer map管理
- 老化测试期间(TDBI)
Amkor公司是电力分立器件的全球领先者,与测试服务,与装配流程更短的周期时间和降低成本紧密结合。唯一的要求包括:
- 充足的热容量
- 大电流,高电压
- 开尔文接触式测试
- 低Rds_on
大批量产品Amkor公司包括:
- 二极管
- 倒装芯片的MOSFET
- 智能功率模块
- 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- 多电压的FET
- 为汽车,电力传输和工业部门的调节器和双极晶体管
产品适用于物联网(IOT)和物联网产业的互联网(IIoT)今天的互联网需要一个MCU,RF发射器/接收器,传感器和执行器。供试品溶液的需求以覆盖物理现实世界的模拟信号转换成电数据和该数据的处理,以确定是否该产品是好还是不好。
测试包
操作
- 临时过程测试/ SLT
- O / S,KGD /内插,TSV测试
- 包最终测试/ SLT
测试解决方案
- C/P: 50视m节距,>20K针,>100A,三温度
- F / T:三温度,ATC 300W
- O / S:2/4导线开尔文
- SLT:12点,ATC 300W
当前产品
- 逻辑+内存+ Si接口,3D TSV HBM, HMC
- 移动AP,CPU,GPU
- 网络,服务器
操作
- 烧机
- 最后一个考试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触波导设计
- 基于固件的PC测试
- 多通道RF连接标准
- SLT处理程序RF callbox测试
当前产品
- 倒装芯片的Tx / Rx @52分之24GHz的毫米波为
- 在HVM合格材料清单FCCSP为WiGig联盟(60千兆赫)
- 射频前端模块
- WLFO合格的60/77 GHz阅读器应用
操作
- 铜柱(杯)在125℃下凸块探针测试
- 冷热测试功能
测试解决方案
- 所有吃的品种
- 探针卡相匹配的产品的功能要求
- 翘曲处理探测器
当前产品
- 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络开关
- RF调谐器,基带,收发机,交换机,PMIC,GPU
- WLCSP,WLFO,杯,引线框凸块,牛,SIP,COC,2.5D / 3D TSV
操作
- 2.5 d插入器测试
- 最终测试(ASIC + HBM)
- KGD中期测试-ASIC
测试解决方案
- 主动热控制> 100W
- 先进的测试选项要求 - 高电流> 50A /高引脚数> 2000
- 大的身体
当前产品
- 2.1 d先进MCM
- AI,GPU,FPGA
- 汽车
- FCBGA结构 - 倒装芯片的多芯片/ SIP模块
- 网络和服务器
操作
- 全功能和SLT测试步骤
测试解决方案
- 异步测试针对不同的RF连接标准
- 接触设计,模块测试
- 基于固件的PC测试
- 为大规模并行测试基于间隙SLT处理器
当前产品
- 高级SiP、PoP、DSBGA、叠模、包中包(PiP)、腔体、面对面(F2F)等
- 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
- 射频前端模块
操作
- SOC +内存的PoP
- 双面测试/堆栈CSP
- 存储器及逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器管芯上存储器接口测试
- SLT的记忆测试,记忆保险丝断掉逻辑模
- 顶部/底部插座
当前产品
- 细间距TMV®/中介层的PoP
- 移动AP&BB的PoP
- 移动调制解调器和存储堆栈CSP
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