用更小的封装和增加功能创建高度集成的产品

bob软件更高的集成度和加上日益完善的系统配置的意识降低成本的半导体行业的需求继续驱动系统的普及级封装(SiP)解决方案。Amkor的SiP技术是在要求增加功能的小尺寸市场的理想解决方案。通过组装,测试和运输每天数百万的SiP器件,Amkor Technology公司有着良好的记录,如SiP设计行业的领导者,组装和测试。bob体彩

Amkor公司对基于衬底的SiP技术卓越中心坐落在ATK4光州,韩国我们最大的批量制造工厂。在ATK4工厂大规模制造能力可以达到显著量产支持非常高的收益周期短。

bob体彩安靠限定在IC封装先进的SiP作为多组分,多功能产品。他们需要高精密组装技术,通过Amkor公司的强项。

  • 尺寸减小
  • 超薄封装
  • 与芯和无芯薄衬底使用更细的线和间隔
  • 适形和房室屏蔽
  • 低填料尺寸为模具的底部填充
  • 细间距倒装片铜柱
  • 双面组件
  • 试验发展和生产测试
  • 交钥匙解决方案

在封装技术,系统允许多个结合先进的封装技术,打造适合于各个终端应用解决方案。基于强化SiP技术处于领跑者的解决方案和最流行的SIP解决方案用于蜂窝,物联网,电力,汽车,网络和计算系统集成。

现有的市场用途的SiP包括:

  • RF和无线设备
    功率放大器,前端模块,天线开关,GPS / GNSS模块,蜂窝手机,和蜂窝基础设施,蓝牙®解决方案,5G NR天线级封装(AIP)
  • 物联网可穿戴和机器对机器(M2M)
    连通性,MEMS,微控制器,存储器,天线,PMIC和其他混合模式设备
  • 汽车应用
    信息娱乐和感官模块

  • 电源模块
    DC / DC转换器,LDO,PMIC,电池管理等
  • 逻辑,模拟和混合模式技术
    平板电脑,PC,显示器和音频
  • 计算和网络
    5G网络和调制解调器,数据中心,存储和SSD
  • 该技术平台,应用领域更广泛领域的拓展工作正在进行

AIP / AOP(5G NR)的SiP解决方案

毫米波(毫米波)无线电设计与波束形成和阵列天线将在品种的高级SiP产品为5G蜂窝系统中使用。毫米波的电磁波设计很有气势的系统设计,部件和SiP封装工程师一个新的挑战。

Amkor公司的关键封装技术的AIP / AOP

  • 大于26 GHz的实现
  • 利用激光的沟槽和膏体充填技术房室屏蔽
  • 部分(选择性的)共形屏蔽
  • 部分成型
  • 车身尺寸:最大23.0毫米×6.0毫米
  • 基材层计数:高达14层
  • 低损耗和低电介质基板

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