塑料引线框封装设计的最佳IC性能

Power小大纲包(PowerSOP)®3或PSOP)是一种基于引线框的塑料封装封装,适用于要求最佳性能的集成电路封装应用。PSOPs利用厚铜热段塞来适应更高功率设备的需要。绿色材料清单是Amkor公司PSOPs的标准,允许设备满足适用的无pb和RoHS标准。

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包大纲
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS兼容
  • 在最佳散热条件下,可以获得小于1℃/W的Theta JC
  • 高导电性铜热段塞和引线框架
  • PSOP3具有可选的软焊模附加,以增强电源能力
  • 引线框粗加工,提高MSL能力

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