塑料引线框架封装设计,实现最佳集成电路性能

电源小外形组件(powershop®3或PSOP)是一种基于引线框架的塑料封装封装,适用于IC封装中需要最佳性能的应用。PSOPs利用一个厚铜热段塞来适应更高功率设备的需要。绿色材料清单是Amkor的PSOPs标准,允许设备符合适用的无铅和RoHS标准。

特征

  • 低成本铜线互连
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS兼容
  • 在最佳散热条件下,θJC可达到1°C/W以下
  • 高导电铜热段塞和引线框架
  • PSOP3有可选的软焊料芯片连接,以增强电源能力
  • 引线框架粗加工,提高MSL性能

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