塑料引线框架，专为最佳IC性能而设计
电源小型包装（Powersop®3或PSOP）是基于引线框架，适用于需要在IC包装中最佳性能的应用的塑料封装包。Psops利用厚厚的铜热块来适应更高功率器件的需求。绿色的材料清单是Amkor Psops的标准，允许设备满足适用的PB和RoHS标准。
特征
- Cu丝互连低成本
- 标准JEDEC封装大纲
- 多模生产能力
- 交钥匙测试服务
- 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
- 通过最佳散热可以实现1°C / W以下下方的JC
- 高导电铜热粘贴和引线框架
- PSOP3具有可选的软焊芯，用于增强功率能力
- 引线框架粗加工，用于改进的MSL能力
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