满足行业对交钥匙WLCSP产品的需求

bob体彩Amkor技术提供晶圆级芯片级封装(WLCSP),直接在设备和最终产品的主板之间提供焊接互连。WLCSP包括晶圆凸点(带或不带焊盘层重分布或RDL)、晶圆级最终测试(探针)、器件分离和封装在磁带和卷盘中,以支持完整的交钥匙解决方案。

Amkor在芯片活性表面PBO或PI介电层上的坚固凸点下冶金(UBM)提供了可靠的互连解决方案,能够在恶劣的板级条件下生存,满足日益增长的全球便携式电子消费市场的需求。

WLCSP封装系列适用于从高端RF WLAN组合芯片到FPGA、电源管理、闪存/EEPROM、集成无源网络、标准模拟和bob软件一些汽车应用的各种半导体器件类型。WLCSP提供最低的总体拥有成本,实现更高的半导体含量,同时利用最小的外形尺寸和当今市场上性能最高、最可靠的半导体封装平台之一。

Amkor提供三种WLCSP选项

  • 顾客服务提供商荷兰重新分配时凹凸(BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供可靠、经济高效、真正的芯片尺寸封装。BoR选件采用具有优异电气/机械性能的再钝化聚合物层。添加了UBM,焊点直接放置在芯片I/O焊盘上。顾客服务提供商荷兰旨在利用行业标准的表面贴装组装和回流焊技术。

  • 顾客服务提供商荷兰重新分配时的碰撞(RDL)选项添加镀铜再分布层(RDL)以将I/O焊盘路由到JEDEC/EIAJ标准间距,避免了为CSP应用程序重新设计传统部件的需要。一个镍基或厚铜UBM产品,连同聚酰亚胺或PBO电介质,提供最佳的电路板级可靠性性能。顾客服务提供商荷兰RDL采用行业标准的表面贴装组装和回流焊技术,在合格的设备尺寸和I/O布局上不需要填充不足。

  • 顾客服务提供商n3级选项利用一层铜进行再分配和UBM。这种简化的工艺流程将成本和周期时间降低了20%以上。顾客服务提供商n3级自2009年投产以来,其运行率已超过40亿台。

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