满足交钥匙型WLCSP产品的行业需求

bob体彩Amkor技术提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP),在终端产品的主板和设备之间提供直接的焊接互连。WLCSP包括晶圆碰撞(有或没有垫层重分配或RDL),晶圆水平最终测试(探针),设备检测和包装在胶带和卷轴以支持一个完整的解决方案。

Amkor在模具活性表面通过PBO或PI介电层的坚固的凸压冶金(UBM)提供了可靠的互连解决方案,能够在苛刻的板级条件下生存,满足日益增长的全球便携式电子产品消费市场的需求。

WLCSP封装系列适用于各种半导体器件类型,从高端射频WLAN组合芯片,到fpga、电源管理、Flash/EEPROMbob软件、集成无源网络、标准模拟和一些汽车应用。WLCSP提供了最低的拥有总成本,从而实现了更高的半导体含量,同时利用了最小的外形因素和当今市场上性能最好、最可靠的半导体封装平bob软件台之一。

Amkor提供了三种WLCSP选项

  • CSP更换(BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供可靠的、经济有效的、真正的芯片大小的包。BoR采用了一种具有优异电气/机械性能的再钝化聚合物层。一个UBM是添加的,和焊料凸点直接放置在模具I/O垫。CSP采用工业标准表面安装组装和回流技术。

  • CSP重分配上的碰撞(RDL)选项增加了一个镀铜重分配层(RDL)来将I/O垫路由到JEDEC/EIAJ标准音高,避免了为CSP应用程序重新设计遗留部件的需要。基于镍或厚铜的UBM产品,以及聚酰亚胺或PBO介质,提供了最佳的板级可靠性性能。CSPRDL采用了行业标准的表面安装、组装和回流技术,不需要对合格的设备尺寸和I/O布局进行欠填充。

  • CSPn3选项利用一层铜进行再分配和UBM。这种简化的工艺流程将成本和周期时间降低了20%以上。CSPn3自2009年开始生产,自推出以来运行速度超过40亿部。

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