满足行业对交钥匙WLCSP产品的需求
bob体彩Amkor Technology提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)，提供设备和最终产品主板之间的直接焊接互连。WLCSP包括晶圆碰撞(带或不带衬垫层再分配或RDL)、晶圆级最终测试(探针)、设备单点和带&卷包装，以支持完整的交钥匙解决方案。
Amkor在模具活性表面PBO或PI电介质层上的健壮Under Bump冶金(UBM)提供了一个可靠的互连解决方案，能够在苛刻的板级条件下生存，满足不断增长的全球消费市场对便携式电子产品的需求。
WLCSP封装家族适用于从高端射频WLAN组合芯片到fpga、电源管理、Flash/EEPROM、集成无源网络、标准模bob软件拟和一些汽车应用的广泛半导体设备类型。WLCSP提供了最低的总拥有成本，能够实现更高的半导体含量，同时利用最小的外形因素和当今市场上性能最高、最可靠的半导体封装平台之bob软件一。
Amkor提供三种WLCSP选项
- CSP问Bump on reassivation (BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供一个可靠的、具有成本效益的、真正的芯片大小的包。BoR采用再钝化聚合物层，具有优异的电气/机械性能。添加UBM，焊锡凸点直接放置在模具I/O焊盘上。CSP问采用行业标准的表面贴装总成和回流技术。
- CSP问再分配的碰撞(RDL)选项添加一个镀铜再分配层(RDL)将I/O垫路由到JEDEC/EIAJ标准间距，避免了为CSP应用程序重新设计遗留部件的需要。镍基或厚铜UBM产品，以及聚酰亚胺或PBO电介质，提供最好的板级可靠性性能。CSP问with RDL利用工业标准的表面安装组件和回流技术，不需要在合格的设备尺寸和I/O布局上进行底填。
- CSPn3选项利用一层铜进行再分配和UBM。这种简化的工艺流程降低了20%以上的成本和周期时间。CSPn3自2009年以来一直在生产，自推出以来，运行速度超过40亿部。
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