满足行业对WLCSP交钥匙产品的需求

bob体彩Amkor技术提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP),提供直接在设备和最终产品主板之间的焊锡互连。WLCSP包括晶圆碰撞(带或不带晶圆层再分配或RDL),晶圆级最终测试(探头),器件singulation和封装在磁带和卷筒,以支持完整的交钥匙解决方案。

Amkor的坚固的Under Bump冶金(UBM)在模具活性表面的PBO或PI介质层上提供了可靠的互连解决方案,能够在恶劣的电路板水平条件下生存,满足不断增长的便携式电子产品全球消费市场的需求。

WLCSP封装系列适用于各种半导体设备类型,从高端射频WLAN组合芯片,到fpga、电源管理、Flash/EEPROMbob软件、集成无源网络、标准模拟和一些汽车应用。WLCSP提供最低的总拥有成本,实现更高的半导体含量,同时利用最小的形状因素和当今市场上性能最高、最可靠的半导体封装平台之一。bob软件

Amkor提供了三个WLCSP选项

  • CSP再钝化(BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供可靠的、具有成本效益的、真正的芯片大小的包。BoR方案采用了具有良好电气/机械性能的再钝化聚合物层。增加了一个UBM,并将焊料凸点直接放置在模具I/O焊盘上。CSP采用行业标准的表面安装组装和回流技术。

  • CSP再分配(RDL)选项添加了镀铜重分配层(RDL),将I/O焊盘路由到JEDEC/EIAJ标准节间距,从而避免了为CSP应用程序重新设计遗留部件的需要。基于镍或厚铜的UBM产品,以及聚酰亚胺或PBO介质,提供了最好的板级可靠性性能。CSP与RDL采用行业标准的表面安装组装和回流技术,不需要在合格的设备尺寸和I/O布局欠填充。

  • CSPn3选项利用一层铜进行再分配和UBM。简化的工艺流程减少成本和周期超过20%。CSPn3自2009年投产以来,运行速度已超过40亿辆。

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